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表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

表面実装基板・高密度実装基板・小型基板のようなプリント基板に取付穴があけられるスペースのない場合、ワンタッチではめ込むことによってプリント基板をシャーシー等に固定することができます。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

ピッチは2.54mm

1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。 取付用ネジがついています。

プリント板を直角に取付ける時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

表面実装基板の上にスルーホール基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様等はXAシリーズと同じです。

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

追加部品(抵抗、コンデンサー等)を取付ける時、ランドが、ない場合はプリント基板に穴をあけてネジで本製品を固定して部品を取付けます。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。 スルーホール穴より信号を供給できます。 電線(22AWG)が50cmの長さでついています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。 スルーホール穴より信号を供給できます。 2.54mmピッチで並びます。 電線が50cmの長さでついています。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板の修理等に御利用下さい。 フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

小径ランド(0.3～0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

プリント板上の電線等を固定させる事ができます。 折り曲げて使用して下さい。

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント板を直角に取付ける時等に御利用下さい。 1.27mm、2.54mmピッチがあります。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。