表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。
大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。
シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。
材質アセタールコポリマー乳白色(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8~1.6
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)
材質ベークライト
色茶
使用温度範囲(℃)-40~+120
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合に御利用下さい。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
圧着工具CSX-100
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。
セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。
おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。
プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)30
寸法B(mm)1.1
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の熱をシャーシーに逃がす為のピンです。
熱を伝えやすくする為、放熱ゲルシート(CLSシリーズ)を用意しています。
接点等にも使用できます。
プリント基板板厚1.0t、1.6tを用意しています。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。
親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。
親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。
プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。
表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。
GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。
シャーシーより4mm浮きます。
適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。
確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。
テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。
手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。
固定だけでなく電気も流せます。
材質リン青銅
仕上Ni下地スズメッキ
電流容量(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:黄銅、スプリング:ステンレス、Eリング:ステンレス
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+100
接触抵抗(mΩ)10以下
耐久性10000回
RoHS指令(10物質対応)対応
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板にはさみ込むタイプの端子です。
2.54mmピッチでリール状になっておりますので取付け後、切り離して下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
細い線をプリント基板に取付けたり、はずしたりする時に使用します。
数の少ない線をプリント基板に取付ける時、任意の場所に取付けられるのでパターン設計が大変楽です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
親基板、子基板共、半田付にて固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
プリント基板にはさみ込むタイプの端子です。
1.27mmピッチでリール状になっておりますので取付け後、切り離して下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
抵抗、コンデンサー等、調整部品の取付に御利用下さい。
2.54mmピッチ、20ピン連結
材質ピン:黄銅、樹脂:PBT(UL94V-0)赤色
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。
頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。
リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。
発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)10以下
メッキコンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上
抜去力(g)30以上
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
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