「板 1.5mm」の検索結果

表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 中は中空になっています。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 中は中空になっています。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。 10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。 9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)

プリント板をシャーシーに取付ける場合に御利用下さい。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。 おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。 プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 中は中空になっています。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。) 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

プリント基板の熱をシャーシーに逃がす為のピンです。 熱を伝えやすくする為、放熱ゲルシート(CLSシリーズ)を用意しています。 接点等にも使用できます。 プリント基板板厚1.0t、1.6tを用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。 親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。 親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。 プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

プリント基板にはさみ込むタイプの端子です。 2.54mmピッチでリール状になっておりますので取付け後、切り離して下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

細い線をプリント基板に取付けたり、はずしたりする時に使用します。 数の少ない線をプリント基板に取付ける時、任意の場所に取付けられるのでパターン設計が大変楽です。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板にはさみ込むタイプの端子です。 1.27mmピッチでリール状になっておりますので取付け後、切り離して下さい。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

抵抗、コンデンサー等、調整部品の取付に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結

オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。 頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。