「板 4.5mm」の検索結果
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エコ商品
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部：ベリリウム銅、樹脂部：LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電圧(V)125(AC，DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0～85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8～1.6
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)
材質ベークライト
色茶
使用温度範囲(℃)-40～+120
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシー等に取付ける場合に御利用下さい。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に使用するタイプです。
片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。
ピッチは1.27、2.54mmがあります。
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
両サイドに位置決めピンがつきます。
電気的仕様はXBシリーズと同じです。
プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)
材質ピン部：ベリリウム銅、樹脂部：LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ピン部：ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
使用湿度範囲0～85%RH(但し結露しないこと)
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。
材質SUS-303
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)6
寸法B(mm)0.7
寸法C(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM3 P=0.5
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。
材質樹脂部：PCT樹脂黒色(UL94V-0)、PPS樹脂黒色(UL94V-0)(MX-17シリーズのみ)、ピン：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150～200
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
2.54mmピッチの2列タイプです。
材質樹脂部：PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20×2
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
親基板、子基板共、半田付にて固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
パネル等の取付用樹脂リベットです。指先で押し込むことにより脚部が押し広げられてパネルなどを固定します。
材質46ナイロン(UL94V-2)
使用温度範囲(℃)-20～+120
RoHS指令(10物質対応)対応
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
適合ソケットピンPD-1、PM-1、PD-4
プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。
高さは2.0～5.0mmまであります。
材質樹脂部：PPS樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)700(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部：PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
材質樹脂部：PPS樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)1.778
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部：PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)1.27
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数40
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)700(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.778mmピッチの2列タイプです。
材質樹脂部：PPS樹脂黒色(UL94V-0)、ピン：リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数30×2
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
ジャンバー線が、1.27、2.54mmピッチで連結しています。
多数のジャンバーがある場合、1回の作業ですみます。
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
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