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小型ソケットピンの相手側オスピン用です。 PKシリーズとPCシリーズの組合せにより、オプションボードの取付及び信号ラインの取り出しに利用できます。

丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。

ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。 仕様については、OQシリーズと全て同じです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

1mmピッチで出来ているソケットです。 上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)

部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。 特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。

表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。 適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

砲弾型LEDが生産中止等、入手不可能になった場合、砲弾型LEDのTH穴に当部品を挿入して半田付し、上部にSMT用LEDを半田付して固定できます。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

HH-20シリーズで2.54mmピッチに並んだコネクターに使用するオスピンです。 OJシリーズにハウジング(OHシリーズ)を取付けて使用します。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板に取付けられるソケットです。 オスピンは、OP-1-2、OP-2-2、OJ-2が適合します。

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい 2.54mmピッチで20ピンが連結しています LEDの足を穴の中に入れ半田付して下さい

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。 SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

二段重ね用スペーサ。プリント基板を二段重ねにする時に使用 20 ピン連結で、両側はんだ付けが可能

MXW-20シリーズとコンビでプリント基板を二段重ね出来ます。 2.0mmピッチの2列タイプです。

MXW-2シリーズとコンビでプリント基板を二段重ね出来ます。 1.778mmピッチの2列タイプです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

スプリングによってピンが出入りするピンです。 表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。 狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。