プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1mmピッチで出来ているソケットです。
上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)
材質樹脂部:PPS樹脂黒色(UL94V-0)、ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
極数40
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.2~0.35
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.4~0.5
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)20以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥32,980
税込¥36,278
33日以内出荷
プリント基板の修理等に御利用下さい。
フレキシブル基板等の板厚のうすい基板を何枚も重ね合わせる時にも利用出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
圧着工具CSX-100
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。
セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。
プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。
特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
適合プリント基板厚さ(mm)1.6以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.9~1.0
プリント板取付穴径(Φmm)1.5-0
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)100以上
1袋(100個)
¥6,598
税込¥7,258
9日以内出荷
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
子基板が45°の角度で取付けられます。
直角に取付ける物より高さが低く出来る為、省スペースとなり、又、PC板の点検も容易にできます。
表示素子を取付けると、見やすくなります。
材質樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
極数40
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.35~0.47
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上
プリント基板の横に差し込んでパターンとソケットを半田付します。
下記SDOシリーズの組合わせでプリント基板を平行に抜き差しできます。
プリント基板適合板厚は1.0t、1.6tの2種類あります。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)15
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)100以上
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
子基板が45°の角度で取付けられます。
直角に取付ける物より高さが低く出来る為、省スペースとなり、又、PC板の点検も容易にできます。
表示素子を取付けると、見やすくなります。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.35~0.47
プリント板取付穴径(Φmm)0.7
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上(1ピン当り)
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。
適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。
プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。
ネジ付とネジなしの2種類用意しています。
ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。
表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅、ネジ部:特殊ポリアミド樹脂アイボリー色(UL94HB)
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
バッテリー等の充電、放電用に御利用ください。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:黄銅、スプリング:ステンレス、Eリング:ステンレス
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+100
接触抵抗(mΩ)10以下
耐久性10000回
RoHS指令(10物質対応)対応
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
パネルからアース線を引き出す時に御利用下さい
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。
オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。
端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。
材質樹脂部:アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅、ナット:黄銅
仕上金属部:ニッケル下地金メッキ、ナット:ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)1.0~3.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
電線(22AWG)が50cmの長さでついています。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ、ボディ:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
取付板厚(mm)0.8~3.2
適合電線22AWG
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
細い線をプリント基板に取付けたり、はずしたりする時に使用します。
数の少ない線をプリント基板に取付ける時、任意の場所に取付けられるのでパターン設計が大変楽です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。
頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。
取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。
コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
抵抗、コンデンサー等、調整部品の取付に御利用下さい。
2.54mmピッチ、20ピン連結
材質ピン:黄銅、樹脂:PBT(UL94V-0)赤色
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。
材質ピン部:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)、ナット:黄銅、ニッケルメッキ
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.8~1.0
取付可能板厚(mm)1.0~3.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜力(g)150以上
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)10以下
メッキコンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上
抜去力(g)30以上
子基板に重たい物をのせる場合、大型基板を使用する場合に御利用下さい。
傾斜型ソケットに入れやすくする場合にも御利用下さい。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:黄銅、ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1.6
部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
1袋(1000個)
¥14,980
税込¥16,478
9日以内出荷
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