プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
ねじの呼びM3
材質黄銅
表面処理ニッケルメッキ
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB):金属部 黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。中は中空になっています。
ねじの呼びM3
材質黄銅
表面処理ニッケルメッキ
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
オス、オスタイプに出来ています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。
プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい
両側、半田付して固定します
ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。
差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。
プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)6
寸法B(mm)0.7
寸法C(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM3 P=0.5
リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。
リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。
発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
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