厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。
本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
ねじの呼びM3
材質黄銅
表面処理ニッケルメッキ
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB):金属部 黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
片側半田付するタイプのスペーサーです
電線に圧着端子を取付けて電源を供給することも可能です
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
オス、オスタイプに出来ています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい
両側、半田付して固定します
ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
色乳白色
使用温度範囲(℃)-40~+85
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)6
寸法B(mm)0.7
寸法C(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM3 P=0.5
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.4
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用ソケットの縦型タイプです。
1.27mmピッチで40ピン連結しています。
御希望の極数で納品します。
OQ-11、OQS-11シリーズで組合せることによりプリント板を二段重ねに出来ます。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.35~0.47
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上(1ピン当り)
抜去力(g)30以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥25,980
税込¥28,578
9日以内出荷
PCM-1-1に位置決めソケットをつけたタイプです。
(位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.35~0.47
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上(1ピン当り)
抜去力(g)30以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥26,980
税込¥29,678
9日以内出荷
OASシリーズ(209ページ)と組合わせる事によってプリント板を二段重ねにして抜き差しする事ができます。
位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。
ピッチは、1.27mm、2.54mmの2種類。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4~0.5
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上(1ピン当り)
超小型基板を平行にして二段重ねにする場合、又、垂直に子基板を取付けて挿抜する場合等に御利用下さい。
オス側ピンはMAシリーズが用意されております。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ部 黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4~0.5
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)20以上(1ピン当り)
表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。
プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。
10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。
9mm以下のタイプは電気的につながっています。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
寸法B(mm)6
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。
取付用ネジがついています。
種類その他
ランド(推奨)7mm角ランド又は9Φランド
材質黄銅
取付穴径(Φmm)2.0
寸法A(mm)6
寸法B(mm)3
寸法C(Φmm)2.02
適合ねじM3
表面処理ニッケル下地スズメッキ
1袋(100個)
¥6,898
税込¥7,588
欠品中
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
適合ソケットピンPD-1、PM-1、PD-4
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