表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
締付トルク1.5kgf-cm(14.7N-cm)以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。)
電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)60
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
圧着端子M3、M4用を取付け出来る端子です。
垂直型(90°)、傾斜型(60°、45°)があります。
プリント基板を90°、60°、45°に取付ける事も出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)25
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。
マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。
オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。
プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜力(g)150以上
1袋(600個)
¥86,980
税込¥95,678
62日以内出荷
表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。
オス側は、HJ-3、HJ-31です。
HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。
マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。
材質黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.8~1.0
挿抜回数100回以上
挿入力(g)150以上
抜去力(g)150以上
チップマウンターにかけられるチェック端子です。
サイズは1.0×0.5と超小型に出来ています。
スペースを取らない為、小型機器に適しています。
細い電線を本製品を利用して取付ける事も可能です。
本製品を穴の中に入れ上から押して下さい。かしまって固定できます。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。
アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。
電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。
子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。
材質銅0.8t
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
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