プリント基板に埋め込んで放熱させます。
製品の表裏がほとんどないタイプです。
取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。
材質銅
仕上脱脂
RoHS指令(10物質対応)対応
高電流を流せるジャンパーです。
厚銅基板等、高電流を流す場合に御利用下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)60
RoHS指令(10物質対応)対応
厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。
スルーホールへの高電流の不安が解消されます。
部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に使用するタイプです。
片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。
ピッチは1.27、2.54mmがあります。
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
両サイドに位置決めピンがつきます。
電気的仕様はXBシリーズと同じです。
プリント板適合スルーホール穴:0.8~0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8~1.6
表面実装用基板に立てられるピンです。
DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。
鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。
各種部品(線径 0.40~1.0Φ)の取付けが可能。
材質ベリリウム銅(吸着用ピン:アルミ)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
推奨メタルマスク厚(μ)100~150
挿抜回数100回以上
電源、信号用のチェックに利用できるプラグです。
相手側はBF-2-13、BM-2-11を使用して下さい。
材質本体:黄銅、バネ部:ベリリウム銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+85
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下(相手BF-2-13、BM-2-11)
絶縁耐圧BF-2-13、BM-2-11
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
片側に電線を取付けて御使用下さい。
ソケット側は適合オスピン径の範囲に相手が入っていれば、どんな物にも挿抜することが出来ます。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
スプリングによってピンが出入りするピンです。
プリント基板のチェック、実装後のチェック等に御利用下さい。
ソケットに入れて御使用下さい。
材質先端部:ベリリウム銅、ケース部:リン青銅、スプリング部:ステンレス
仕上先端部:リン青銅(ロジウムメッキ)、ケース部:洋白(金メッキ)、スプリング部:ピアノ線(金メッキ)
定格電流(A)3
抵抗値(MΩ)50以下
RoHS指令(10物質対応)対応
MJシリーズより高さの高いタイプ
プリント基板上1.8mm浮きますので、電源ライン上に使用しても問題ありません
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
電線(22AWG)が50cmの長さでついています。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ、ボディ:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
取付板厚(mm)0.8~3.2
適合電線22AWG
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ・・・黄銅、コンタクト・・・ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)140以上
MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
プリント基板上に高電流を流す場合に御利用下さい。
ジャンパーとしても使用できます。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)50
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板をチェックする時のパターン補強用に使用できます。(オシロスコープのプローブを当てる時)
ジャンパーとしても使えます
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
電源、信号取出しに利用できるプラグです。
相手側はBQ-4シリーズ、BF-4、BM-4を使用して下さい。
材質金属部:本体:黄銅、バネ部:ベリリウム銅、樹脂部:PPE(UL94V-1)
適合ジャック:BQ-4、BF-4、BM-4シリーズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)15
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下(相手BQ-4、BF-4、BM-4シリーズ)
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。
スルーホール穴より信号を供給できます。
2.54mmピッチで並びます。
電線が50cmの長さでついています。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、ボディ:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)125(AC,DC)
適合板厚(mm)0.8~2.0
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
適合電線26AWG
RoHS指令(10物質対応)対応
適合穴径(Φmm)0.8~0.9ΦTH仕上り径
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
本製品は表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-3)を抜けないようにする為の金具です。
振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。
材質ベリリウム銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥1,598
税込¥1,758
9日以内出荷
PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。
PD-191~PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
OP-1シリーズとの組合せで電線を中継する事が出来ます。
適合電線AWG26より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
高密度実装基板等、電源パターンを太く取れない場合、又、電源パターンを通す事が出来ない時、本製品を御利用下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+120
定格電流(A)15
外装エポキシ樹脂青色(UL94V-0)
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6~0.8
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。
H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。
材質樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)、ピン部:銅、黄銅(HQSシリーズ位置決めピン)
仕上ニッケル下地金メッキ
ピッチ(mm)2.54
使用温度範囲(℃)-40~+125
寸法E(mm)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
レーザーダイオード用のソケットです。
片側に電線が50cmついています。
材質ハウジング:PPS樹脂黒色(UL94V-0)、ソケット:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+80
定格電圧(V)20(AC,DC)
定格電流(A)20
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下(1ピン当り)
適合電線AWG-16
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.9~1.1
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
1袋(1個)
¥2,998
税込¥3,298
当日出荷
OWWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにできます。
LEDソケットにも利用できます。
2.54mmピッチ、20P連結
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅、樹脂:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト:金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.6~0.8
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)70以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥11,980
税込¥13,178
当日出荷
ピッチは2.54mm
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:PBT樹脂(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
適合板厚(mm)0.8~1.6
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合穴径(Φmm)0.8~0.9
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
表面実装用ソケットの横型タイプです。
相手側はOQ-01,OQS-01シリーズが適合します。
1.27mmピッチで最大40ピン連結しています。
材質ソケット部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.3~0.45
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上(1ピン当り)
抜去力(g)30以上(1ピン当り)
チップマウンターにかけられるチェック端子です。
サイズは1.0×0.5と超小型に出来ています。
スペースを取らない為、小型機器に適しています。
細い電線を本製品を利用して取付ける事も可能です。
本製品を穴の中に入れ上から押して下さい。かしまって固定できます。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
PTR-1の中に入れて全回路ショートすること が出来ます。
材質ボディ:エポキシ樹脂ブルー(UL94V-0)、金属部:銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥899
税込¥989
9日以内出荷
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)60
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます
材質銅
仕上ニッケル下地メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。
電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。
子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。
材質銅0.8t
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.1
スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。
鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。
各種部品(線径 0.40~1.0Φ)の取付けが可能。
材質ベリリウム銅(吸着用ピン:アルミ)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)100~150
挿抜回数100回以上
1袋(1個)
¥11,980
税込¥13,178
33日以内出荷
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)10以下
メッキコンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上
抜去力(g)30以上
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