プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
親基板、子基板共、半田付にて固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)5
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
絶縁抵抗(MΩ)500以上
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
親基板、子基板共、半田付にて固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.1
チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。
ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。
固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
適合ソケットピンPD-7
表面実装用基板に立てられるピンです。
DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、PPS樹脂黒色(UL94V-0)(MX-17シリーズのみ)、ピン:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
種類その他
材質内部コンタクト/ベリリウム銅、ボディ/黄銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
挿抜耐久100回以上
定格電流(A)1
表面処理(コンタクト部)金メッキ、(ボディ)スズメッキ
プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット:PMW-61)
2.54mmピッチ、20P連結
材質ピン:リン青銅、樹脂:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
適合ソケットPMW-61
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質:黄銅 樹脂部材質:アセタールコポリマー(UL94HB) 処理:ピン部材質:ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径:AWG26より細い物。
種類丸型
コンタクト形状オス
結線方法はんだ
形状ストレート
材質(樹脂部)アセタールコポリマー(UL94HB)
材質(ピン)黄銅/ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
適合電線範囲 AWG(#)AWG26より細い物
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です
材質黄銅
表面処理ニッケル下地金メッキ
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
種類その他
使用温度範囲(℃)-40~+150
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