フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。
シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。
材質ピン部:リン青銅、リング部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ
締付トルク(N・cm)29.4以下
RoHS指令(10物質対応)対応
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