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スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント基板に埋め込んで放熱させます。 製品の表裏がほとんどないタイプです。 取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PM-61) ピッチは2.54mm、20P連結

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

片側半田付するタイプのスペーサーです 電線に圧着端子を取付けて電源を供給することも可能です

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PMW-61) 2.54mmピッチ、20P連結

表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。 部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

リードタイプのLEDを表面実装用基板に取付けることが出来るLEDスペーサーです。 LSSしりーずは垂直取付型、LASシリーズは90°アングル取付型です。 スペーサー自体はリフロー温度(260℃20秒)に対応しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。 2.54mmピッチ 20P連結

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

樹脂タイプのネジです。 絶縁が必要な場合に御利用下さい。

樹脂タイプのネジです。耐熱性にすぐれた材質です。 絶縁が必要な場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシー等に取付ける場合に御利用下さい。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

表面実装用基板の接触部補強等に使用できます。 ジャンパーとしても使えます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

表面実装用基板どうしを横方向に連結する場合、手半田で連結することができます。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

耐熱性、耐薬品性にすぐれたネジです。

アルミ基板の穴に取付けられる端子です。 片面パターンアルミ基板の反対側に端子を出すことが出来ます。 穴に入る部分はフッ素で絶縁されていますのでショートすることがありません。