チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。
エンボステープに収納されています。
通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。
材質黄銅
チップマウンターにかけられるチェック端子です。
パターンの放熱にも利用出来ます。
エンボステープに収納されています。
通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるチェック端子です。
パターンの放熱にも利用出来ます。
サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。
エンボステープに収納されています。
通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるチェック端子です。
パターンの放熱にも利用できます。
高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。
エンボステープに収納されています。
通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。
サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。
エンボステープに収納されています。
通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。
材質黄銅
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
寸法B(mm)6
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
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