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TDK 積層表面実装インダクタ， 47 nH， 250mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥149税込￥1641袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 47 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 250mA最大自己共振周波数 = 1.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.2Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 3.9 nH， 700mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥81税込￥891袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 3.9 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 700mA最大自己共振周波数 = 6.5GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 200mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 3 nH， 800mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥81税込￥891袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 3 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 800mA最大自己共振周波数 = 6.8GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 200mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 39 nH， 250mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥88税込￥971袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 39 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 250mA最大自己共振周波数 = 1.6GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 2.7 nH， 800mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥119税込￥1311袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 2.7 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 800mA最大自己共振周波数 = 7.3GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 150mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃インダクタ構造 = 多層チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 2.2 nH， 900mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥119税込￥1311袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 2.2 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 900mA最大自己共振周波数 = 8.6GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 150mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 2 nH， 900mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥96税込￥1061袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 2 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 900mA最大自己共振周波数 = 9.3GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 150mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 1 nH， 1A， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥119税込￥1311袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 1 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 1A最小品質ファクター = 7パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 100mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 15 nH， 400mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥84税込￥921袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 15 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 400mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 550mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 10 nH， 500mA， 1 x 0.5 x 0.5mm
TDK￥28税込￥311袋(10個)翌々日出荷仕様インダクタンス = 10 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 500mA最大自己共振周波数 = 3.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 350mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%
TDK￥939税込￥1,0331袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%C Series 1210 (3225) size. 1210 (3225 metric) size chip capacitor: 3.2 (±0.4) x 2.5 (±0.3) mm Low stray capicitance ensures high conformity with the nominal values， thereby simplifying the design process Low residual inductance assures superior high frequency characteristicsRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%
TDK￥839税込￥9231袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 巻線インダクタ (面実装)， 6.8 μH， 180mA， 3.2 x 2.5 x 2.2mm
TDK￥619税込￥6811袋(25個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 6.8 μH最大直流電流 = 180mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mm許容差 = ±5%最大直流抵抗 = 1.8Ωシリーズ = NLV-PF最大自己共振周波数 = 40MHz最小品質ファクター = 30TDK 1210 NLVシリーズ巻線型インダクタ. 幅広い信号ライン用途に最適なSMD巻線型インダクタ 高Q値による、シャープな周波数応答 耐熱性の高い熱可塑樹脂製外装パッケージ 動作温度範囲 -40℃ → +105℃ 用途: TV、VCR、デジタルカメラ、xDSL、カーオーディオ、ECUシステム、HDDなどRoHS指令(10物質対応)対応TDK 巻線インダクタ (面実装)， 3.3 μH， 260mA， 3.2 x 2.5 x 2.2mm
TDK￥489税込￥5381袋(25個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 3.3 μH最大直流電流 = 260mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mm許容差 = ±5%最大直流抵抗 = 1.2Ωシリーズ = NLV-PF最大自己共振周波数 = 60MHz最小品質ファクター = 30TDK 1210 NLVシリーズ巻線型インダクタ. 幅広い信号ライン用途に最適なSMD巻線型インダクタ 高Q値による、シャープな周波数応答 耐熱性の高い熱可塑樹脂製外装パッケージ 動作温度範囲 -40℃ → +105℃ 用途: TV、VCR、デジタルカメラ、xDSL、カーオーディオ、ECUシステム、HDDなどRoHS指令(10物質対応)対応TDK 巻線インダクタ (面実装)， 100 μH， 40mA， 3.2 x 2.5 x 2.2mm
TDK￥629税込￥6921袋(25個)翌々日出荷仕様インダクタンス = 100 μH最大直流電流 = 40mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mm許容差 = ±5%最大直流抵抗 = 10Ωシリーズ = NLV-PF最大自己共振周波数 = 10MHz最小品質ファクター = 20TDK 1210 NLVシリーズ巻線型インダクタ. 幅広い信号ライン用途に最適なSMD巻線型インダクタ 高Q値による、シャープな周波数応答 耐熱性の高い熱可塑樹脂製外装パッケージ 動作温度範囲 -40℃ → +105℃ 用途: TV、VCR、デジタルカメラ、xDSL、カーオーディオ、ECUシステム、HDDなどRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 100μF ±20%
TDK￥719税込￥7911個7日以内出荷仕様静電容量 = 100μF電圧 = 16V dc取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 6.5 x 5.5 x 5.5mm長さ = 6.5mm奥行き = 5.5mm高さ = 5.5mmシリーズ = CKG許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±15%TDK CKGスタックMLCCシリーズ. TDK製のMLCC (多層セラミックコンデンサ) CKGシリーズはダブルスタック構造を特長としています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKG MLCCは、機械的及び熱的な応力を吸収できます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサよりもESL及びESRが低く、振動性能が改善されています。. 特長と利点:. コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ. ボードの屈曲によって生じる応力は金属フレームで吸収. 機械的な衝撃によって生じる応力は外部電極上の金属キャップで吸収. 製品の用途:. CKG MLCCの最適な用途としては、平滑化回路、LED / HID機器、圧電効果対策、DC-DC回路などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK コモンモードフィルタ， 400mA， 2.5 x 2 x 1.2mm
TDK￥149税込￥1641個7日以内出荷仕様最大直流電流 = 400mAパッケージ/ケース = 2520長さ = 2.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.2mm寸法 = 2.5 x 2 x 1.2mm最大直流抵抗 = 350mΩシリーズ = ACM最小動作温度 = -25℃TDK ACMシリーズSMDコモンモードチョーク. ミニチュアSMDコモンノード巻線型チップフィルタ コモンモードインピーダンス >1000 Ω @ 100 MHz 差動モードインピーダンスが低く、高速信号への悪影響がほとんどなし 2ラインタイプ及び3ラインタイプを用意 動作温度範囲: -25 → +85 ℃ 用途: 放射及びコモンノードノイズ抑制、パソコンなどのUSB及びIEEE1394ライン、LVDSパネルリンクラインなどRoHS指令(10物質対応)対応TDK コモンモードフィルタ， 200mA， 2.5 x 2 x 1.2mm
TDK￥129税込￥1421個翌々日出荷仕様最大直流電流 = 200mAパッケージ/ケース = 2520長さ = 2.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.2mm寸法 = 2.5 x 2 x 1.2mm最大直流抵抗 = 900mΩシリーズ = ACM最小動作温度 = -25℃TDK ACMシリーズSMDコモンモードチョーク. ミニチュアSMDコモンノード巻線型チップフィルタ コモンモードインピーダンス >1000 Ω @ 100 MHz 差動モードインピーダンスが低く、高速信号への悪影響がほとんどなし 2ラインタイプ及び3ラインタイプを用意 動作温度範囲: -25 → +85 ℃ 用途: 放射及びコモンノードノイズ抑制、パソコンなどのUSB及びIEEE1394ライン、LVDSパネルリンクラインなどRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.47μF ±20%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±20%
TDK￥109税込￥1201袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc，0.1μF -20 → +50%
TDK￥999税込￥1,0991袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.22μF ±10%
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.3mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.3mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.1μF ±10%
TDK￥999税込￥1,0991袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.01μF ±10%
TDK￥319税込￥3511袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，1000pF ±10%
TDK￥319税込￥3511袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥82税込￥901袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，1000pF ±10%
TDK￥119税込￥1311袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
サーミスタ TDK NTC， 10kΩ
TDK￥3,998税込￥4,3981袋(100個)翌々日出荷仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±0.5%アプリケーション = 温度補償， 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 100mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Max = +150℃RoHS指令(10物質対応)対応
サーミスタ TDK NTC， 10kΩ
TDK￥999税込￥1,0991袋(100個)7日以内出荷仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±1%アプリケーション = 温度補償， 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 100mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Min = -40℃RoHS指令(10物質対応)対応
サーミスタ TDK NTC， 10kΩ
TDK￥949税込￥1,0441袋(100個)7日以内出荷仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±1%アプリケーション = 温度補償， 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 125mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Max = +150℃RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 貫通コンデンサ 4A
TDK￥1,698税込￥1,8681袋(10個)翌々日出荷仕様最大定格電流 = 4A最大定格電圧 = 6.3 V dc取り付けタイプ = 表面実装終端スタイル = はんだシリーズ = YFF-P動作周波数 = 0.04 → 1000MHz長さ = 2mm奥行き = 1.25mm静電容量 = 22μF寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm最小動作温度 = -55℃最大動作温度 = +85℃TDK YFF-Pシリーズ3端子フィルタ. TDK YFF-Pシリーズ電源フィルタ用3端子フィードスルーフィルタは、小型で高性能のEMCコンポーネントです。幅広い周波数域で減衰特性が優れており、大電流(2 → 4 A)用途向けです。. 用途. 以下のような通信端末機器の電源ライン: スマートフォン オーディオビジュアル機器 情報機器RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 貫通コンデンサ 1A
TDK￥649税込￥7141袋(20個)翌々日出荷仕様最大定格電流 = 1A最大定格電圧 = 50 V dc取り付けタイプ = 表面実装終端スタイル = はんだシリーズ = YFF-SC動作周波数 = 90 → 3000MHz長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm静電容量 = 2.2nF寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.6mm最小動作温度 = -55℃最大動作温度 = +125℃TDK YFF-SCシリーズ3端子フィルタ. TDK YFF-SCシリーズ信号ライン用3端子フィルタは、小型で高性能のEMCコンポーネントです。高周波領域における減衰特性が優れています。. 用途. 高インピーダンス回路 通信端末機器、AV機器、情報機器の定電流電源ライン 電子回路を持つデバイスのI/Oインターフェイス部、コネクタ周囲RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20%
TDK￥109,800税込￥120,7801リール(500個)7日以内出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc，0.068μF ±10%
TDK￥149税込￥1641袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 68nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±15%EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(1005サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
