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TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電

TDKs FG シリーズ 0 。01 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDKs FG シリーズ 100 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 0 。1 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 0 。1 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

SLF12575シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。EMC低減用の低プロファイルSMT磁気シールド電力ラインインダクタ 用途: 携帯電話、PC、ハードディスクドライブ、その他の電子機器

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他

TDK VLS-EX シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 470 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。

VLCF4018シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。高磁気シールド構造 ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能 テスト周波数：100 kHz

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 47 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠

TDK VLS-EX-H シリーズ磁気シールド電線巻線フェライトコア表面実装インダクタは、インダクタンス定格が 4.7 μ H ± 20 % @ 100 kHz です。ECM、エアバッグ、ヘッドライト、電子パワーステアリング、メータ、ABS などの自動車関連機器に使用されます電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです フェライト磁性材料による高磁気シールド構造が実

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 220 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠

TDK VLS-EX-H シリーズ磁気シールド電線巻線フェライトコア表面実装インダクタは、インダクタンス定格が 22 μ H ± 20 % @ 100 kHz です。ECM、エアバッグ、ヘッドライト、電子パワーステアリング、メータ、ABS などの自動車関連機器に使用されます電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです フェライト磁性材料による高磁気シールド構造が実現

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 22 μ H SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 2.2 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠

TDK VLS-EX-H シリーズ磁気シールド電線巻線フェライトコア表面実装インダクタは、インダクタンス定格が 2.2 μ H ± 30 % @ 100 kHz です。ECM、エアバッグ、ヘッドライト、電子パワーステアリング、メータ、ABS などの自動車関連機器に使用されます電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです フェライト磁性材料による高磁気シールド構造が実

TDK VLS-EX-H シリーズ磁気シールド電線巻線フェライトコア表面実装インダクタは、インダクタンス定格が 150 μ H ± 20 % @ 100 kHz です。ECM、エアバッグ、ヘッドライト、電子パワーステアリング、メータ、ABS などの自動車関連機器に使用されます電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです フェライト磁性材料による高磁気シールド構造が実

回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 100 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠

VLS-HBUシリーズ電源回路用巻線型磁性金属インダクタ。TDK VLS-HBUシリーズパワーインダクタは、磁気的にシールドされ、コアに磁性金属素材を使用した巻線型インダクタです。VLS-HBUシリーズのコア素材は改善され、以前のVLSシリーズに比べて定格電流仕様が高くなっています。このシリーズは、金属コア素材の絶縁技術により高耐電圧(40 V)を実現しています

VLS-HBUシリーズ電源回路用巻線型磁性金属インダクタ。TDK VLS-HBUシリーズパワーインダクタは、磁気的にシールドされ、コアに磁性金属素材を使用した巻線型インダクタです。VLS-HBUシリーズのコア素材は改善され、以前のVLSシリーズに比べて定格電流仕様が高くなっています。このシリーズは、金属コア素材の絶縁技術により高耐電圧(40 V)を実現しています

TDK VLS-EX-H シリーズフェライトコア磁気シールド巻線型の 10 uH SMD インダクタです。電源回路用の磁気シールドタイプの巻線インダクタです。 フェライト磁性材料による高磁気シールド構造となっており、高密度実装に対応しています。 フェライトコア形状を最適化することによって、大電流及び低RDCに対応しました。 AEC-Q200 に準拠