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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μFTDK
629税込692
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μFTDK
569税込626
1袋(20個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 7pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 7pFTDK
3,698税込4,068
1セット(500個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pFTDK
1,098税込1,208
1袋(50個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
399税込439
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22pFTDK
879税込967
1袋(250個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pFTDK
779税込857
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
389税込428
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μFTDK
839税込923
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 巻線インダクタ (面実装), 100 μH TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 100 μHTDK
899税込989
1袋(10個)ほか
7日以内出荷
TDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μH TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 10 μHTDK
799税込879
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 巻線インダクタ (面実装), 1.5 μH TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 1.5 μHTDK
999税込1,099
1袋(10個)ほか
7日以内出荷
TDK コモンモードノイズフィルタ TDKTDK コモンモードノイズフィルタTDK
569税込626
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 3極コンデンサ TDKTDK 3極コンデンサTDK
219税込241
1袋(20個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%TDK
1,598税込1,758
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK
749税込824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.47μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.47μF ±10%TDK
229税込252
1袋(2個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10%TDK
899税込989
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 10 μH, 10mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 10 μH, 10mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mmTDK
1,398税込1,538
1袋(100個)
7日以内出荷
仕様シリーズ = MLF1608インダクタンス = 10 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 10mA最小品質ファクター = 30パッケージ/ケース = 1608最大直流抵抗 = 1.7Ωコア材料 = フェライト寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm長さ = 1.6mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF1608シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 酸化金属バリスタ, 39V, 100A TDKTDK 酸化金属バリスタ, 39V, 100ATDK
499税込549
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様バリスタ電圧 = 39V最大直流定格電圧 = 28V制限電圧 = 62Vクランプ電流 = 5Aエネルギー = 0.3J最大サージ電流 = 100A静電容量 = 430pF長さ = 2mm奥行き = 1.25mmパッケージ/ケース = 0805バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 酸化金属バリスタ, 8V, 25A TDKTDK 酸化金属バリスタ, 8V, 25ATDK
249税込274
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様バリスタ電圧 = 8V最大直流定格電圧 = 5.5V制限電圧 = 14Vクランプ電流 = 1Aエネルギー = 0.04J最大サージ電流 = 25A静電容量 = 650pF長さ = 1mm奥行き = 0.5mmパッケージ/ケース = 0402バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 68 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 68 nH, 150mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
58税込64
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 68 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 2.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.5Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLK1005シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 82 nH, 200mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
109税込120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 82 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 200mA最小品質ファクター = 8パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 1.6Ω寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 2 nH, 900mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 2 nH, 900mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
96税込106
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 2 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 900mA最大自己共振周波数 = 9.3GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 150mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 27 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 27 nH, 300mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
96税込106
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 27 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 300mA最大自己共振周波数 = 2GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 800mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
149税込164
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 1.5 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 1A最大自己共振周波数 = 9.6GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 100mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 10 nH, 500mA, 1 x 0.5 x 0.5mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 10 nH, 500mA, 1 x 0.5 x 0.5mmTDK
119税込131
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 10 nH許容差 = ±5%最大直流電流 = 500mA最大自己共振周波数 = 3.4GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 350mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%TDK
329税込362
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 巻線インダクタ (面実装), 6.8 μH, 180mA, 3.2 x 2.5 x 2.2mm TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 6.8 μH, 180mA, 3.2 x 2.5 x 2.2mmTDK
359税込395
1袋(25個)
7日以内出荷
仕様インダクタンス = 6.8 μH最大直流電流 = 180mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mm許容差 = ±5%最大直流抵抗 = 1.8Ωシリーズ = NLV-PF最大自己共振周波数 = 40MHz最小品質ファクター = 30TDK 1210 NLVシリーズ巻線型インダクタ. 幅広い信号ライン用途に最適なSMD巻線型インダクタ 高Q値による、シャープな周波数応答 耐熱性の高い熱可塑樹脂製外装パッケージ 動作温度範囲 -40℃ → +105℃ 用途: TV、VCR、デジタルカメラ、xDSL、カーオーディオ、ECUシステム、HDDなどRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20%TDK
82税込90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 電子ブザー TDKTDK 電子ブザーTDK
149税込164
1個
当日出荷
仕様丸形基板実装磁気トランスデューサ. 丸形ケースの基板実装磁気トランスデューサ 高音声出力 作動には外部駆動回路が必要RoHS指令(10物質対応)対応
サーミスタ TDK NTC, 10kΩ TDKサーミスタ TDK NTC, 10kΩTDK
999税込1,099
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様シリーズ = NTCG温度係数のタイプ = NTC抵抗@ 25℃ = 10kΩ許容差 = ±1%アプリケーション = 温度補償, 温度センサパッケージ/ケース = 1005最大定格電力 = 100mW長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm動作温度 Min = -40℃RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 圧電ブザー 基板実装 TDKTDK 圧電ブザー 基板実装TDK
719税込791
1袋(10個)
当日出荷
仕様取り付けタイプ = 基板実装最小供給電圧 = 3V ac最大供給電圧 = 30V acドライブタイプ = 外部トーンタイプ = 高い直径 = 12.2mm高さ = 3.5mm寸法 = 12.2 (Dia.) x 3.5mm最小動作温度 = -10℃最大動作温度 = +70℃最大周波数 = 4kHzTDK PSシリーズ電磁ブザー. TDK PSシリーズピン端子電磁ブザーは、さまざまな回路に簡単に統合できる設計です。高性能なブザーで、ユニモルフ圧電素子を使用しています。消費電力が非常に低いという特長を備えています。ブザーは外部励起の設計なので、同じ部品をトーン発振器としてもブザーとしても使用できます。. 用途. 洗濯機 コンピュータ端末 電気オーブン 音声合成出力を必要とするデバイスRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc,0.068μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc,0.068μF ±10%TDK
149税込164
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 68nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±15%EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(1005サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
湿度センサー TDK湿度センサーTDK
5,298税込5,828
1個
5日以内出荷
アナログ出力の湿度センサーモジュールです。 電子回路内蔵で5V電源を供給すると0-100%Rhに対し0-1Vの直流電圧をリニアスケールで出力します。従来の湿度センサー素子のような複雑な駆動回路やリニアライズは不要でマイコンのA/D入力に直接接続可能です。
使用温度範囲(℃)15~35精度±5% RHセンサータイプ抵抗性応答時間1.0分湿度範囲20~85% RH動作電圧4.75V~5.25VRoHS指令(10物質対応)対応関連資料(0.23MB)
CAP CER 0.1UF 25V X8R 0603 TDKCAP CER 0.1UF 25V X8R 0603TDK
70税込77
1個
5日以内出荷
セラミックコンデンサ CGA3E2X8R1E104M080AA TDK_Corporation製を販売します。
定格AEC-Q200定格電圧(V)25許容誤差±20%温度係数X8R静電容量0.1μFアプリケーション自動車動作温度範囲(℃)-55~150実装タイプ面実装、MLCCパッケージ/ケース0603(1608メートル法)
SMD信号系インダクター 0.47μH TDKSMD信号系インダクター 0.47μHTDK
84税込92
1個
5日以内出荷
寸法(mm)1.6×0.8周波数【Q測定条件】25MHz直流抵抗(max)0.95Ω定格電流(max)100mA電流(mA)【Q測定条件】1.0Q15min許容差【インダクタンス】±5%RoHS指令(10物質対応)対応最大自己共振周波数190MHz(min)インダクタンス(μH)0.47
SMD信号系インダクター 0.22μH TDKSMD信号系インダクター 0.22μHTDK
84税込92
1個
5日以内出荷
寸法(mm)1.6×0.8周波数【Q測定条件】25MHz直流抵抗(max)0.55Ω定格電流(max)150mA電流(mA)【Q測定条件】1.0Q15min許容差【インダクタンス】±5%RoHS指令(10物質対応)対応最大自己共振周波数290MHz(min)インダクタンス(μH)0.22
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トラック用品
バイク用品
自転車用品
科学研究・開発用品/クリーンルーム用品
厨房機器・キッチン/店舗用品
農業資材・園芸用品
医療・介護用品
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