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TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策

チップビーズ、MMZ1608。5つの材質でできたチップビーズ高信頼性、完全モノリシック構造。閉磁気回路構造により高密度実装が可能

チップビーズ0603MMZシリーズ.磁気的にシールドされ高密度実装が可能な多層チップビーズ製品導体間の浮遊容量を減らし、高周波特性を劇的に改善EMI抑制でGHzレンジまで拡張用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤーなどの信号ラインノイズの除去

チップビーズ0805MPZシリーズです.EMC対策に使用するSMTチップビーズインダクタDC抵抗が低く閉磁路を備えた製品用途は、携帯電話、PC、TVチューナ、オーディオ機器、DVD、デジタルフォトフレームなどの電源ラインノイズ除去など

TDK0603MMZ1608シリーズ積層チップビーズインダクタ.磁気シールドされた多層チップビーズ製品であり、高密度実装を実現内部導体設計により、導体間の浮動容量が少なくなり、その結果、高周波数での特性の劇的な向上に寄与EMI抑制をGHzレンジに拡大及び補強可能用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤ、様々なモジュール、DSC、ポータブルゲームマシンなどの信号ラインノイズの除去

TDK0603MMZ1608シリーズ積層チップビーズインダクタ.磁気シールドされた多層チップビーズ製品であり、高密度実装を実現内部導体設計により、導体間の浮動容量が少なくなり、その結果、高周波数での特性の劇的な向上に寄与EMI抑制をGHzレンジに拡大及び補強可能用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤ、様々なモジュール、DSC、ポータブルゲームマシンなどの信号ラインノイズの除去

TDK 0603 MLF1608シリーズ磁気遮蔽インダクタ。モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ 高い周波数での高い品質と安定性 多層構造、磁気シールド 用途: 携帯電話、コンピュータなどの信号ライン

TDKs FG シリーズ 82 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 820 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDKs FG シリーズ 680 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 56 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 10 uF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 5600pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 47 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 47 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK タイプ 1210 シリーズ C3225。MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長。ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:。

TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率。TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。

TDKs FG シリーズ 0 。47 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか

TDKs FG シリーズ 39 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 33 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃