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TDKs FG シリーズ 33 uF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +85℃

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDKs FG シリーズ 0 。022 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 220 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 220 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDKs FG シリーズ 2700 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて

TDK Cタイプ0402シリーズ。TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波

TDK C タイプシリーズ、X5R 誘電体。TDK Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。特長：。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造による優れた機械強度と高信頼性 低ESLと優れた周波数特性により、理

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas

TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電

TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか

TDKs FG シリーズ 0 。01 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas