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TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて
仕様●静電容量：2.2μF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：2220 (5750M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7T●許容差：±10%●寸法：5.7 x 5 x 2.5mm●長さ：5.7mm●奥行き：5mm●高さ：2.5mm●シリーズ：C●動作温度 Min：-55℃
アズワン品番65-6913-96
1袋(5個)
￥4,398
税込￥4,838
欠品中
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量：470nF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ：4.5mm●奥行き：3.2mm●高さ：2.5mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+125℃
アズワン品番65-6913-88
1袋(10個)
￥1,898
税込￥2,088
欠品中
エコ商品
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
長さ(mm)4.5
寸法(mm)4.5×3.2×2.3
電圧450Vdc
高さ(mm)2.3
奥行(mm)3.2
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量470nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1812(4532M)
抑制クラスClass2
1袋(10個)
￥2,598
税込￥2,858
5日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
規格自動車：AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
抑制クラスClass2
1袋(10個)
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
寸法(mm)3.2×2.5×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)2.5
規格自動車：AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(25個)
￥1,598
税込￥1,758
5日以内出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ； 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ； RoHS指令準拠. 用途:. ； スイッチング電源 ； 電気通信基地局 ； アルミ材に実装された電子回路 ； はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,398
税込￥1,538
5日以内出荷
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