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TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×0.85
電圧450Vdc
高さ(mm)0.85
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量10nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(50個)
￥1,198
税込￥1,318
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧250Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7T
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
￥29,980
税込￥32,978
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
寸法(mm)3.2×2.5×1.6
電圧630Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)2.5
規格自動車：AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(25個)
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧450Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±20%
静電容量100nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(20個)
￥2,398
税込￥2,638
7日以内出荷
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧450Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
規格(自動車)AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量47nF
温度特性X7T
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
1セット(2000個)
￥46,980
税込￥51,678
7日以内出荷
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