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コンパクトな省スペース設計。充電や通信に便利。OTG(On-The-Go)に対応。高温熱可塑樹脂製ハウジング。EMI/ESD完全シールド。挿抜回数:最大10000回。基板に対する最大のレセプタクル保持力。さまざまな実装/終端処理機能

Amphenol ICC PowerStak 垂直ヘッダは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 17 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10月現在) 及びハロゲンフリーに適合

D-subコネクタ用メタルキャップ

D-Sub留め金具.D-Subコネクタ用のアクセサリ製品です。.メス留め金具は、ねじサイズ4-40UNC2Bのあらゆる取り付けシステムに使用することができます。オス留め金具は、使固定ねじのないフードで使用することができます。

D-SubCompactHDSolderBucketwithStandardHole.FCIDサブミニチュア高密度コネクタは、通信、データ、民生品、産業、軍用、計装、医療市場など、堅牢で信頼性の高いコネクタを必要とする用途に適しています。この高密度シリーズは入出力相互接続を実現し、すべての設計要件に適合して高密度パッケージングで高まるニーズに対応します。.HDD-Subコネクタは、標準のΦ3.1mm穴のパネル取り付けタイプで、はんだバケットケーブル終端処理が施されています。

Amphenol ICC シュラウドは、バックプレーンの背面で背面ヘッダとして機能するために使用されます。 プレスフィットコネクタの終端にプレスインする必要があります。追加のハードウェアは必要ありません。標準極性と逆極性を用意しています さまざまなオフセットに対応できるように、各種のオフセットを取り揃えています バックプレーンの厚さ自己保持設計(押し込みタイプ)とを用意 で 従来型の設計(ねじで固定)

コンパクトな省スペース設計。充電や通信に便利。OTG(On-The-Go)に対応。高温熱可塑樹脂製ハウジング。EMI/ESD完全シールド。挿抜回数:最大10000回。基板に対する最大のレセプタクル保持力。さまざまな実装/終端処理機能

Amphenol ICC ラッチフレームとラッチは、主に 96 ポジションケーブルコネクタのロックに使用されます。 ラッチフレームはヘッダハウジングに固定され、ラッチを収容します。§ 標準極性と逆極性を用意 コネクタハウジングにスナップ式で取り付けます モジュールオプションの可用性

MINITEK127基板対基板レセプタクルとかん合(次の代表品番を参照)：771-0237771-0237、スルーホール：714-1234714-1234、SMT.MINITEKシュラウドなしヘッダ、スルーホール.FCIMINITEK127は、スルーホール設計のシュラウドなしヘッダです。このヘッダのピンは、0.25μmの金めっきを施したコンタクト長3mm、接触面積0.4mm平方のピンで、2.35mmのはんだ部分には金フラッシュめっきが施されており、ハウジング厚さは2.50mmです。エンドツーエンドのスタッキングが可能です。

HDMIReceptacles.FCIのHDMIタイプA基板レセプタクルはSMTコンタクトパッドを備え、またシェルへのスルーホール取り付けタイプです。コンパクトで堅牢な設計により、このHDMIレセプタクルはHDMI用途向けの信頼性の高い電線対基板接続を実現します。HDMIは、最新のオーディオ/ビジュアル用途でよく使われる規格です。

USBコネクタ、過酷な環境向け-MUSBシリーズ.AmphenolMUSBシリーズUSBコネクタは、堅牢で信頼性の高いコネクタを必要とする過酷な環境でのデータ転送に最適なソリューションです。このUSBコネクターは、嵌合時と非嵌合時に単なる耐水性ではなく、水中に浸漬しても使用できます。産業、軍事通信、携帯型など、要求の厳しいコネクタ条件に適しています。.特長：嵌合・非嵌合時にIP67の防水性能を発揮ニッケルめっき仕上げのダイキャストコネクタシェルUL94V-0黒ハウジングコンタクト部：金めっき定格電流：1.5A定格電圧：100Vdc@-25→+85℃耐電圧：500VAC(RMS)/60Hz1分間動作温度範囲-40℃→+80℃

ケーブルクランプ付きのヒンジプラスチックフード.このフードは、ヒンジによって結合している2つのハーフシェルから構成されます。金属製ケーブルクランプ及び反対側のコネクタに固定するための1対のねじも付属します。

Amphenol ICC コーディングキーは、基板の誤かん合を防止するために使用されます。 これは、2 つ以上の類似したコネクタをバックプレーン又はその他の電子モジュールに接続する必要があり、接続するエレメントが特定の場所で固有であることを必要とする場合に必要です。極性化 個別のコーディングオプション

ケーブルクランプ付きのヒンジプラスチックフード.このフードは、ヒンジによって結合している2つのハーフシェルから構成されます。金属製ケーブルクランプ及び反対側のコネクタに固定するための1対のねじも付属します。

Amphenol ICC PowerStak 垂直レセプタクルは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 20 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10月現在) 及びハロゲンフリーに適合

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

FCID-SubminiaturePlasticHoodwithStraightExit.プラスチック製フードは、D型サブミニチュアコネクタと併用します。グレーのケーブル取り付けプラスチック製フードは熱可塑性樹脂製で、ストレートケーブル出口が付属します。このプラスチック製フード用のジャックスクリューねじでは、M3ねじ(末尾が「M3LF」の品番)又はUNC4.40ねじ(末尾が「UNCLF」の品番)を用意

プラグ、ライトアングル、MIL規格フットプリント-背面インサート

高出力はんだカップコンタクトメス

。Amphenol ICC ComboStak 垂直ヘッダは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 15 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10月現在) 及びハロゲンフリーに適合

Amphenol ICC は、DIN41612 シリーズの製造を統合し、DIN パワー製品を追加しました。そのため、幅広い標準 DIN コネクタと電源 DIN 電源コネクタは、特に丈夫なコネクタや最大 15 A の高電流を必要とする用途に適しています。5.08 mm ピッチ D、F、H、F + H など、さまざまなスタイルがあります FMLB及びLMEBコンタクト さまざまな端子タイプを用意 頑丈で堅牢な設計 コンタクト表面を洗練 コンボ( 24 + 7 )バージョン DIN41612 / IEC606032 仕様の寸法に準拠しています 規格

Amphenol ICC コーディングキーは、基板の誤かん合を防止するために使用されます。 これは、2 つ以上の類似したコネクタをバックプレーン又はその他の電子モジュールに接続する必要があり、接続するエレメントが特定の場所で固有であることを必要とする場合に必要です。極性化 個別のコーディングオプション

FCID-Subシールド付き金属製フード、角度付き出口付属-エコノミカルシリーズ.D-Subコネクタ用のシールド付きEMI/RFI金属製フードです。このケーブル取り付けシールド付き金属製フードは、ニッケルめっきが施された亜鉛ダイキャスト製で、角度付きケーブル出口とポリカーボネート製ケーブルクランプストレインリリーフを備えています。このD-Sub金属製フード用のジャックスクリューでは、UNC4.40ねじ(品番の末尾が「01KLF」)又はM3ねじ(品番の末尾が「02KLF」)を用意

FCID-Subシールド付き金属製フード(ストレート出口と金属製クランプ2つ付).D-Subコネクタ用のシールド付きEMI/RFI金属製フードです。このシールド付き金属製フードは、ニッケルめっきが施された亜鉛ダイキャスト製で、ストレートケーブル出口を備え、ストレインリリーフ用の2つの亜鉛ダイキャストケーブルクランプが付属します。このD-Sub金属製フード用のジャックスクリューには、M3ねじが付いています。