無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
材質無アルカリガラス
仕様(ヤング率)10.7Mpsi
厚さ(mm)0.7
温度(℃)(歪点)669
密度2.38
熱膨張係数(×10-7/℃)31.7
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
仕様ヤング率：7300kgf/mm2
材質ITO膜付ソーダガラス
厚さ(mm)0.7
密度2.5
歪点(℃)～505
熱膨張係数90×10^-7/℃
100mm角のキャリアは、大日本スクリーン(株)製造のマスク自動洗浄機にセットできます。
用途マスクガラス処理用キャリア、水晶基板・液晶・ハイブリット基板処理
仕様(SCC)表面を超純水で洗浄処理しクリーンパックされた商品
材質セミプラスト(R)A(PFA)
『架台/スタンド/ホルダー類』には他にこんなカテゴリがあります
研究関連用品・実験用必需品 の新着商品
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