商品豆知識
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様難熱性：UL94 V-0(測定条件：UL94)
厚さ(mm)0.13
寸法(mm)120×250
色黒色(表面)
使用環境温度(℃)-25～120
使用環境湿度(%)0～85
熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
￥2,198
税込￥2,418
当日出荷
熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。
用途発熱部品と放熱ファン、熱交換器との間の熱伝導率改善に。
種類その他
形状注射容器入り
質量(g)12
耐熱温度(℃)300
熱伝導率(W/mk)0.96
体積固有抵抗(Ωcm)5.2×1013
1個
￥1,298
税込￥1,428
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85～108
仕様白色ペースト状
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