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マザーボード上のUSB 3.0 (2x10ピン) ヘッダーを2分配します。USB 3.0ヘッダーが2つになるので、USB 3.0が2ポートから4ポートに増えます。USB 3.0ヘッダーが少ないマザーボードで、内蔵USB 3.0接続機器が多い環境の構築に便利です。大型ケースやフロントベイ機器などでUSB 3.0ヘッダーが多数必要な場合におすすめです。基板裏面に貼り付けるための両面テープ付きパッドが付属します。PCケース内の任意の場所に取り付けられます。SATA電源ケーブルを接続して、電力を供給します。

OTG対応のUSB Type-C搭載デバイスで、USBメモリやマウス等を接続できます。 ショートケーブルなので持ち運びにも便利です。

20TB， 22TBと24TBにOptiNANDテクノロジーが搭載された1TB～24TBの容量を提供するエンタープライズクラスのWD Gold HDDの豊富なポートフォリオを利用すれば、固有のビジネスニーズに合わせてストレージを組み合わせ、カスタマイズできます。厳しいストレージ環境向けの信頼性の高いこのソリューションは最大250万時間のMTBFで、振動保護テクノロジーを搭載し、HelioSeal テクノロジー(12TB以上)により消費電力を低減します。エンタープライズクラスのデータセンターやストレージシステムで使用するために作られたWD Gold SATA HDDは、Western Digital のハードディスクドライブに求められるワールドクラスのパフォーマンスを提供します。

PDN4/2666シリーズはDDR4-2666(PC4-2666/PC4-21300)に対応したノート・小型デスクトップPC用メモリーモジュールです。パソコンによって増設可否がありますので、ご購入前にメモリーモジュール検索にて対応をご確認ください。

1TB～24TBの容量を提供するエンタープライズクラスのWD Gold HDDの豊富なポートフォリオを利用すれば、固有のビジネスニーズに合わせてストレージを組み合わせ、カスタマイズできます。厳しいストレージ環境向けの信頼性の高いこのソリューションは最大250万時間のMTBFで、振動保護テクノロジーを搭載し、HelioSeal テクノロジー(12TB以上)により消費電力を低減します。エンタープライズクラスのデータセンターやストレージシステムで使用するために作られたWD Gold SATA HDDは、Western Digital のハードディスクドライブに求められるワールドクラスのパフォーマンスを提供します。

インターフェース：IEEE802.11a/b/g/n。周波数帯 2.4GHz/5GHz。セキュリティはWEP、WPA/WPA2-PSK、WPA/WPA2-EAPをサポート。APモードをサポート(APモードとは機器と端末を無線LANで直接接続する機能です)。プリンターへ無線LANモジュールを付けることにより、有線LANと無線LANの同時接続が可能(オプションの有線LAN2ポートと同時使用不可)。

USBフラッシュメモリ ピンク

【対応ドライブ】2.5型SATA接続 SSD/HDD。【対応ポート(主接続)】USB3.2Gen2 3.1 Gen1 3.0 2.0。【ドライブ最大容量】16TB 。【ソフトウェア】-

。「RSA-PCI4」シリーズは、PCIバスに対応したRS-232C拡張インターフェイスボードです。RS-232Cポートを標準で搭載していないパソコンや、RS-232C機器を複数接続して利用する際に、本商品を接続することでRS-232Cポートを増設することができます。標準でRS-232Cポートを搭載していないパソコンでも、PCIバスがあればRS-232Cポートを増設することができます。2ポートモデルの「RSA-PCI4P2」なら最大3枚・計6ポート、4ポートモデルの「RSA-PCI4P4」なら最大2枚・計8ポートの同時使用が可能です。RS-232C機器を複数接続する際に最適です。「信頼」と「高品質」そして「使いやすさ」をお客様にお届けするために、開発から製造まで一貫した国内生産を行なっております。

【HDDサイズ】M.2 SATA SSD。【形状】内蔵。【変換元】M.2 SATA SSD。【変換先】2.5型SATA-SSD

【スペック】M.2 (M-Key/Type 2280まで)。【チェンネル】マザーボードはM.2 NVMe SSDサポートが必要。【LowProfile】○(ブラケット付属)。【バス】PCI-Express x4(以上)搭載PC(Gen4.0対応)

LAN接続型デジタルIOユニット。リレー接点出力2点、フォトカプラ絶縁入力2点。パソコンとLAN接続して接点を遠隔制御。最大4台の機器とTCP同時接続し1：N接続やN：1接続に対応。動作温度：-20～55℃。別売オプションでDINレール取付や磁石固定が可能。起動時の出力端子状態(ON/OFF)を設定可能。指定した時間幅でワンショット出力が可能。本体の自動リセット機能。PoE給電対応。

HDLZ-OPBシリーズは、HDL-Z専用の交換用HDDカートリッジです。フロント側からディスクドライブ交換が簡単にできます。。対応する指定容量の交換ハードディスクカートリッジをお買い求めください。詳細はNAS交換ハードディスク対応表をご覧ください。。本商品は、WD Red以外のHDDを採用する場合もございますが、WD Red採用商品の交換用カートリッジとしてご使用いただけます。

ThinkCentre Tiny VESA マウント ブラケット 2は、VESA規格を採用した、ThinkCentre Tiny本体を取り付けるためにデザインされた製品です。本製品は個別に、またその他のオプション製品と組み合わせることで、安心かつ機能的に、VESAに対応する各種製品に柔軟に取り付けることが可能になります。

本製品は高速転送が可能NVMe SSDをデスクトップパソコンのマザーボード上のPCI Express×4スロットに増設するためのボードです。M-KeyとB&M-Keyの両方に対応しております。また2230/2242/2260/2280の異なる長さのSSDも装着可能です。本製品はNVMe SSDの転送がボトルネックにならないように、バス帯域幅に余裕があるPCI Express×4形状に設計しました。マザーボード上ではPCIE ×4、×8、×16にそれぞれ接続が可能です。本製品はNVMe SSDが動作時に発生する熱をより早く排熱するように、汎用性のあるヒートシンクを付属しております。専用の熱伝導シートとヒートシンクを取り付けることで、動作時の熱の上昇を抑えることが可能です。

インテル Core i5-14400F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

WD Red Proドライブは24時間365日稼動のマルチユーザー向けの商用およびエンタープライズNAS環境で高負荷なワークロードに対応します。マルチベイRAIDに最適化されたNASシステムで、大量のデータの保存、共有、コラボレーションに必要なパフォーマンス、拡張性、信頼性を提供します。

PCネットワークアダプター：カテゴリー5e/6/6aの既存インフラを活用して高速データ転送レートを実現。10ギガビット対応PCIe イーサネットカード。互換性：Windows、Windows Server、Linux対応。可変スピードオプションと付属のロープロファイルブラケットで幅広い互換性を提供、新型および旧型のデバイスが使えるPCIe LANカード。マルチギガビット接続：ネットワークスピードの自動検出に対応、カテゴリー5eケーブルで2.5/5 Gbps、カテゴリー6/6aケーブルで10Gbpsの性能を提供。IP/TCP/UDPチェックサムオフロード、セキュアブート、PTP、AVBをサポート。StarTech.comの強み：30年以上に渡りITプロに選ばれるプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

マザーボードのUSB 3.0ヘッダーをフロントUSB Type-Cヘッダー (Key-A 20ピン) に変更します。フロントUSB Type-Cヘッダーを搭載しない/不足している場合に便利です。動作はUSB 3.0 (USB 3.2 Gen 1) になります。

本製品は一般的に普及している100Mbpsよりも、25倍速い2.5Gbps(ギガビット)転送が可能です(理論値)。大きなファイルのダウンロード、オンラインゲーム通信、テレビ電話、動画配信、動画視聴など、現代のネット環境に合った転送を実現いたします。転送速度を実現する人気のRealtekコントローラー「RTL8125」を採用しました。RTL8125は転送速度が2.5Gpbsに対応するだけでなく、非常に高速でありながら、低消費電力と転送の安定差を実現可能となりました。さらに本製品にはヒートシンクが付いており、長時間でも安定した転送速度を維持します。もっとも多くのパソコンが搭載しているPCI Express×1スロット(Gen2以上の通信を推奨)に接続するように設計されております。またPCI Express X4，X8，X16でも接続頂けます。RTL8125を採用することで、基板面積を縮小することが可能により、通常のデスクトップケースのみならず、スリムケース、ロープロファイルを必要とする小型パソコンでもご利用頂けます。より信頼性を確保するため、エアリアの組込用ボードはすべてSMTによる機械製造をしております。製造後に通電テスト、目視チェックなど厳しい品質コントロールの下で管理をしております。また使用するコンポーネントはすべてBOMリストで管理し、商品として総合的動作安定性を維持します。

80 PLUS(R) GOLD認証取得。新しいATX 3.0とPCIe5.0規格に対応した次世代モデル。12VHPWRケーブル付属。全てのコンデンサーに日本メーカー製105℃品を採用。135mm FDB ファン搭載。プレミアムハイブリッドファンコントロール採用。負荷時の電圧変動を極力少なくするTight Voltage Regulation設計。低リップルノイズ設計。充実の保護回路。大電流の流れる全てのケーブルに16AWG線を採用。10年間の長期交換保証

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

新デザイン120mm FDBファンを2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン「FT120」2基搭載 ・ノイズレベル28dBA ・風量68.99 CFM ・静圧2.19 mmAq ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径銅製ヒートパイプ ・メモリークリアランス43mm(シングルファン構成時は59mm) ・全高160mm

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

シリアル&パラレルポート増設PCIカード：1つのPCIバスにDB25パラレルポート(×1)とDB9 RS232Cポート(×2)を追加。2×フルプロファイル、または3×ロープロファイル拡張スロットに装着。IRQ & IO自動割当、IRQ共有をサポート。標準&ロープロファイルブラケット対応：2×標準ブラケット(装着済み)または3×ロープロファイルブラケット(製品に付属)を使用。Windows 7以上、Linux 2.6.x - 5.x対応。StarTech.comの利点：30年以上に渡りITプロに選ばれる製品を展開。ライフタイム保証と日本国内での無料テクニカルサポート(月-金)を提供

XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7，300MB /秒の読み取り速度と6，800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。

SATA接続の2.5インチSSD/HDDに対応 使用方法はUSBメモリーと同じく簡単 USB接続から電源を供給 冷却効果の高いアルミ製筐体を採用

リーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

話題のハイエンドグリスをリーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

15mm厚のファンを固定するためのネジセットです。 高性能制振ワッシャー(ポロン素材)が付属しており、振動を大幅に低減することができます。 太めのM4ネジを採用することでネジ穴とのギャップを無くし、しっくりとファンを固定することができます。 ナットの下部にワッシャーと同等の役目をする、つばの付いたフランジナット採用により部品点数が減り、取り付け作業が楽になりました。 フランジナットナットには「セレート」と呼ばれる凹凸加工が施されており、ゆるみ止め効果を発揮します。 ファンフレームの色に合わせた、オールブラック仕様で仕上げています。 ケース内部が黒塗装されている場合におすすめです。

38mm厚のファンを固定するためのネジセットです。 高性能制振ワッシャー(ポロン素材)が付属しており、振動を大幅に低減することができます。 太めのM4ネジを採用することでネジ穴とのギャップを無くし、しっくりとファンを固定することができます。 ナットの下部にワッシャーと同等の役目をする、つばの付いたフランジナット採用により部品点数が減り、取り付け作業が楽になりました。 フランジナットナットには「セレート」と呼ばれる凹凸加工が施されており、ゆるみ止め効果を発揮します。 ファンフレームの色に合わせた、オールブラック仕様で仕上げています。 ケース内部が黒塗装されている場合におすすめです。

PCI Express 接続 SATA III 増設ボード。 OSのブートが可能。 ロープロファイルブラケット付属

Kingston KC600 は注目すべきパフォーマンスを発揮するフルキャパシティ SSD であり、驚くべき起動、ロード、転送時間の機能的なシステム応答性が最適化されています。SATA Rev 3.0 インターフェイス対応、後方互換の 2.5" および mSATA フォームファクタをご用意しています。KC600 は、AES 256 ビットハードウェア暗号化、TCG Opal 2.0、eDrive を含むフルセキュリティ・スイートに対応しながら、最新の 3D TLC NAND テクノロジーを採用。 最大 2TB1 のデータを効率的に保存する、最高 550/550MB/秒2 の読み取り/書き込み速度が特徴です。デスクトップパソコンとノートパソコンにスムーズかつ簡単に取り付けおよびアップグレードする上で必要なすべてを含むバンドルキットで提供されます。

トランセンドのPCIe SSD 220SはPCI Express® Gen3 x4インターフェースを採用し、NVMe^TM規格に対応したM.2 SSDです。 デジタルオーディオ/ビデオ機器やゲーム機などのスムーズな動作が要求され、継続的に負荷が高い処理を行うハイエンドアプリケーション向けに最適です。 3D NANDフラッシュを搭載しており、高速パフォーマンスだけでなく、優れた信頼性も備えています。

業界初SATAからNVMeへ乗り換えが出来るクローン機能付きモバイルケース。 お持ちのSATA(HDD・SSD・M．2SSD)ドライブから高速PCI-EXPRESS(NVMe)対応のドライブにクローン可能。スイッチ切替で双方向(NVMe⇔SATA)クローンも可能です。 従来通り、エラースキップ機能を搭載。エラーのあるHDDから高速安定のSSDへ乗り換えできます。 10Gbit高速モバイルケースとして、クローン後もNVMeのケースとして使える。バックアップもクローン機能でお手軽にできます。