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Type-CコネクタをmicroUSBコネクタ採用のスマホ、タブレットのUSB充電やパソコンとのデータ通信に使用する変換コネクタ。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

電波遮断ケース Lサイズ ブラック

トランセンドのPCIe Gen 4x4 M.2 SSDのMTE410Sは、コンパクトなフォームファクタや高品質の3D NANDフラッシュなどの特徴を持っており、Ultrabook、軽量ノートPC、タブレット端末、携帯ゲーム機を簡単にアップグレードすることが可能です。また、ファームウェアには、SLCキャッシュやLDPC ECCなどストレージの信頼性を高め、製品寿命を最大化させるための技術が多数採用されています。PCIe Gen 4x4インターフェイスを備えたトランセンドのMTE410Sは、消費電力の少ないDRAMレスSSDで、快適なデータ転送を提供します。長さがわずか42mmのMTE410Sは、Ultrabook、軽量ノートPC、タブレット端末、携帯ゲーム機などに使用できます。片面実装デザインなので、スペースをとらずにアップデートが可能です。DRAMキャッシュ非搭載のMTE410Sは、消費電力が少なく、コストパフォーマンスも優れています。M.2 2242のフォームファクタと片面実装デザインのMTE410Sは、最大2TBの容量を備えており、薄型デバイスのストレージを簡単に増やすことができます。データ転送の信頼性を高めたり、製品寿命を延命する様々な技術を搭載しています。SSD ScopeはトランセンドのSSD製品向けに開発されたソフトウェアで、SSDの状態やパフォーマンスを管理します。トランセンドのSSDは厳格な試験を実施することで、品質、パフォーマンス、信頼性を確認しています。

LANケーブルの爪が折れてしまった際に修復する為のパーツです。 プラグの上から被せるだけで簡単に補修が可能です。

用途に合わせて選べる2種類の性能スリーブケーブル採用ですっきりとした配線に

パフォーマンス：比較可能なミニPCの中でクラス最高のパフォーマンスを提供AI対応： インテル Core Ultraプロセッサの3つのAIエンジンの能力を活用し、高いスループット、低電力消費、高速レスポンスを実現Wi-Fiセンシング：Wi-Fiセンシング機能を活用し、電力消費を抑えながら即時の可用性を提供ワイヤレス接続：認定Bluetoothドングルフリーのエクスペリエンス向けシームレスなコネクティビティを提供カスタマイズ可能：ツールレスのシャーシアクセス設計により、アップグレードが容易、安全、迅速に

熱伝導グリスの拭き取りに好適です。エチルアルコールを75%配合しています。不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。

マザーボードのATX24ピンを90度方向転換するコネクタです。 マザーボードのケーブル周りが絡み難くなり、ケーブルマネージメントが容易になります。 ケーブル自体を曲げる必要がないため、接続部にテンションが掛かりません。 垂直から水平に変換することで、より美しい配線を実現します。 シンプル・小型・軽量なので邪魔にならず、美観も損ねません。

プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM5向けグリス塗布用キットです。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、AMD AM5 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。 1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

20TB， 22TBと24TBにOptiNANDテクノロジーが搭載された1TB～24TBの容量を提供するエンタープライズクラスのWD Gold HDDの豊富なポートフォリオを利用すれば、固有のビジネスニーズに合わせてストレージを組み合わせ、カスタマイズできます。厳しいストレージ環境向けの信頼性の高いこのソリューションは最大250万時間のMTBFで、振動保護テクノロジーを搭載し、HelioSeal テクノロジー(12TB以上)により消費電力を低減します。エンタープライズクラスのデータセンターやストレージシステムで使用するために作られたWD Gold SATA HDDは、Western Digital のハードディスクドライブに求められるワールドクラスのパフォーマンスを提供します。

PDD4/2666シリーズはDDR4-2666(PC4-2666/PC4-21300)に対応したデスクトップPC用メモリーモジュールです。パソコンによって増設可否がありますので、ご購入前にメモリーモジュール検索にて対応をご確認ください。。パソコンによって増設可否がありますので、ご購入前にメモリーモジュール検索にて対応をご確認ください。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、5mmヒートパイプを4本使用し、さらに大きなヒートシンクの中に冷却ファン搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

12VHPWRコネクタを延長するL字ケーブルです。 12VHPWRコネクタに電源ケーブルを取り付けるとケースの側板との間に隙間がない場合に使用することでケーブルに無理な力がかからないようにすることが出来ます。

SATAⅠ～Ⅲの2.5インチHDD/SSDに対応 3.5インチオープンベイに取り付け可能 前面レバー操作で簡単にドライブの取り出しが可能 キーロックによるドライブの盗難防止 ホットスワップ対応 アクセスランプのON/OFFスイッチ搭載 ラッチ付きSATAケーブルが2本付属

Transcend の PCIe SSD 110S/112S は、最新の NVMe 標準でサポートされる PCI Express Gen3 x4 インターフェイスを利用して、次世代のパフォーマンスを解放します。 PCIe SSD 110S/112S は、デジタル オーディオ/ビデオ制作、ゲーム、企業での使用など、いかなる種類のシステム遅延や速度低下もなく、重いワークロードを継続的に処理する必要があるハイエンド アプリケーションを目的としています。 3D NAND フラッシュ メモリを搭載した PCIe SSD 110S/112S は、高速な転送速度だけでなく、比類のない信頼性も提供します。

ApresiaLightFM/GM用壁面取付金具

ApresiaLight専用マグネット

「RSA-EXP2」シリーズは、PCI Expressバスに対応したRS-232C拡張インターフェイスボードです。RS-232Cポートを標準で搭載していないパソコンや、RS-232C機器を複数接続して利用する際に、本商品を接続することでRS-232Cポートを増設することができます。標準でRS-232Cポートを搭載していないパソコンでも、PCI ExpressバスがあればRS-232Cポートを増設することができます。2ポートモデルの「RSA-EXP2P2」なら最大2枚・計4ポート、4ポートモデルの「RSA-EXP2P4」なら最大2枚・計8ポートの同時使用が可能です。「信頼」と「高品質」そして「使いやすさ」をお客様にお届けするために、開発から製造まで一貫した国内生産を行なっております。

DDR4-3200、PC4-3200対応の288pin超高速DRAM(DIMM)メモリーモジュールです。DDR4の中でも転送速度が25.6GB/s(※理論値)と高速なデータ転送レートを可能にしながらも、電源電圧は1.2Vと低電圧を実現しています。DDR4-3200、PC4-3200対応デスクトップ用(288pin)メモリーモジュールです。DDR4-3200規格での高速で安定した動作を実現します。また、下位互換であるDDR4-2666/DDR4-2400/DDR4-2133にも対応しているため、幅広いパソコンでお使いただけます。DDR4-3200(PC4-3200)対応のため、対応パソコンでは転送速度が25.6MB/sと高速なデータ転送を実現できます。DDR4対応のパソコン環境それぞれを最大の速度環境にて増設することが可能です。※メモリーの転送速度は理論値です。OverClockは含みません。パソコンの安定動作にはメモリーモジュールの品質が重要です。アイオーは品質への自信から「無期限保証」を実現!安心してお使いいただけます。

DDR4-3200 (PC4-3200) UDIMM non-ECC 288pin / JEDEC規格準拠 / DDR4-3200を搭載、入出力ピンあたり3200MbpsMbpsの高速メモリモジュール / 高品質、高信頼性の6年保証品 / 指定有害物質を排除した、RoHS指令対応品 / 省電力対応メモリ(ADS3200D-X4G、ADS3200D-H8G)

SODIMM non-ECC 260pin / JEDEC規格準拠 / 高速メモリモジュール / 高品質、高信頼性の6年保証品 / 指定有害物質を排除した、RoHS指令対応品 / 省電力対応メモリ

高性能：デスクトップPCに1口のUSB-C SuperSpeed 20Gbpsポートを増設するUSB 3.2 Gen 2x2 PCIeカード。最大15W (5V @ 3A) をデバイスに給電USB 3.2 Gen 2x2フルスピード対応：ASMedia ASM3242ホストコントローラーを搭載。PCIe 3.0 x4スロット対応。最大20Gbpsの転送速度に対応し、NVMeドライブやSSDなどの高性能デバイスへの高速アクセスが可能なPCI Express USB-C拡張カード優れたUSB性能：Multiple INに対応し、速度が異なる複数のデバイスをハブに接続した際に生じる帯域幅の損失を低減するPCIeインターフェースカード(ハブ側もこの機能に対応している必要があります)。UASP対応により、ストレージデバイスのパフォーマンスが向上互換性：PCIe 3.0 x4スロットに装着できるアドオンカード(標準プロファイルとロープロファイルの両方に対応)/ブラケット付属、 PCIe 2.0との下位互換性あり/Windows Linux macOS対応、Window 8以上ではドライバの自動インストールに対応/USB 3.1/3.0/2.0デバイス対応、USB-Cでのビデオ伝送(DP-Altモード)には非対応StarTech.comのアドバンテージ：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

多彩なストレージ容量を備えたWD Blueドライブでお使いのPCストレージを強化しましょう。WD Blueドライブは、デスクトップやオールインワンPC向けに作られたブランドです。

QNAP QXG-10G2T デュアルポート BASET 10GbE ネットワーク拡張カードQXG-10G2Tは、優れた電力効率とコスト効率を誇る10 GbE ネットワーク拡張カードです。複数のメンバーによる同時データアクセスを必要とするチーム、または超高速データ転送を必要とする写真家/映像作家に最適です。

本製品は高速転送が可能NVMe SSDをデスクトップパソコンのマザーボード上のPCI Express×4スロットに増設するためのボードです。M-KeyとB&M-Keyの両方に対応しております。また2230/2242/2260/2280の異なる長さのSSDも装着可能です。本製品はNVMe SSDの転送がボトルネックにならないように、バス帯域幅に余裕があるPCI Express×4形状に設計しました。マザーボード上ではPCIE ×4、×8、×16にそれぞれ接続が可能です。本製品はNVMe SSDが動作時に発生する熱をより早く排熱するように、汎用性のあるヒートシンクを付属しております。専用の熱伝導シートとヒートシンクを取り付けることで、動作時の熱の上昇を抑えることが可能です。

ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。高周波数帯のノイズ抑制に効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です。)周波数特性は、500Mhzから5Ghzを想定しています。厚さが0.1mmと薄いので、ケーブルにまきつけてノイズを抑制する事に適しています。

インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートし、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65W でintel Laminar RM1が同梱しています。

インテル Core i5-14400 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするIntel Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで、Intel Laminar RM1が同梱しています。

本製品はPC内部にUSB2.0ピンヘッダーが必要なシーンに便利です。USB19ピンからUSB9ピンに変換します。

高性能：PCIe M.2 NVMeまたはSATA M.2 AHCI SSD(ソリッドステートドライブ)ドライブをUSB-CまたはUSB-Aで接続できる外付けM.2 NVMe SSDケース。UASPモード対応USB 3.2/3.1 Gen 2(10Gbps)およびPCI Express 3.0互換のストレージソリューションM.2互換性：M.2 PCIe NVMe(M-Key)、M.2 SATA(B+M-Key)ベースのドライブに対応。複数のドライブサイズ(2230/2242/2260/2280)に対応し、Samsung 850/860/870/950/960/970、Kingston、Seagate、Western Digital(WD)、HP、Intel などのSSDドライブに対応。22110mmは非対応互換性：M.2 SATA/M.2 NVMe SSD外付けケースには、iPhone 15(Plus/Pro/Max)以降、MacBook、MacBook Pro、Chromebook Pixelなどに対応する2種類(USB Type-AおよびUSB Type-C/Thunderbolt 3/4)のケーブルが付属耐久性と信頼性：アルミニウム製筐体を採用した外付けハードドライブストレージ。放熱穴でドライブの動作熱を逃し、一貫した性能レベルをキープ。高速データバックアップ&リカバリーの最適なソリューション簡単インストール： ドライバーのインストールが不要なプラグアンドプレイのM.2 NVMe SSDアダプターケース。手間のかからないドライブの取り付け(プラスドライバー付属)。50cm USB-Cケーブルおよび25cm USB-Aケーブル付属

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

このM.2 2230 SSDには、PCIe Gen 4.0、Western DigitalのnCache 4.0テクノロジーを搭載し、 MicrosoftのDirectStorageをサポートしています。 また、Western Digital Dashboard(Windowsのみ)ソフトウェアでドライブを監視できます。

AMD Ryzen 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサーAM4マザーボードに対応TDP(熱設計電力)65W1440Pゲーミングに最適な高性能モデル

証明されたパフォーマンスと最適化されたプロセッサーテクノロジー。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。