電子・基板用テープとは、電気配線の保護や結束を目的としたテープのことです。一般的なテープよりも高温耐熱性と電気絶縁性に優れています。基材にはポリイミドやガラスクロス、アルミ、超高分子量ポリエチレン、ノーメックスペーパーなどが使われており、粘着剤にはシリコーンやアクリル系が用いられています。製品のなかには引張強度や耐溶剤性、耐薬品性などにも優れている電子・基板用テープもあり、用途に応じて使い分けます。
RoHS
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ポリイミドテープ 絶縁 耐熱
モノタロウ
￥1,198～
税込￥1,318～
耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。
低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。
耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁
用途トランス、コイルなどの層間、外装絶縁
プリント基板のソルダーコート、メッキなどの耐熱マスキング
トランス・コイルの層間・外装絶縁用途として開発されたテープです。電気絶縁性に優れています。寸法安定性に優れています。耐熱性に優れています。(通常使用温度120℃)
用途トランス・コイルの電気絶縁用。
使用温度範囲(℃)-30～120
基材厚さ(mm)0.025
引張強度(N/25mm)151
引張強度(N/19mm：参考値)115
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
カスタマイズ可
ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。
難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号：E124809)
ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。
耐薬品性に優れています。
用途耐熱・耐寒の性能が要求される用途、プリント基板ハンダメッキのマスキング用
使用温度範囲(℃)-73～260
破断伸度(%)70
基材厚さ(mm)0.025
粘着力(N/cm)278(180ピール)
引張強度(N)51/cm
特性難燃性、耐薬品性
サービス分類オーダー・加工
粘着面、背面ともに帯電防止効果がある再剥離帯電防止用テープです。
静電気の発生が少なく、静電気が蓄積しにくいテープです。
静電気障害に対する対策が必要な半導体デバイス関連、クリーンルーム内での作業用等に適しています。
ノンシリコンタイプで、HDD関連用途に向きます。
糊厚が薄い中粘着タイプで、糊が残りにくく、仮止めテープとして使用できます。厚み制限のある用途に向きます。
用途クリーンルーム内での汎用テープ(梱包、結束、その他雑用)
静電気を嫌う各種部品の工程時の固定、仮止め用
プラスチックトレイやシールドバックの固定用
伸度(%)80
基材厚さ(mm)0.025
主な用途梱包、結束、固定、仮止め
対SUS粘着力(N/10mm)4
巻戻し力(N/10mm)0.5
背面剤ノンシリコーン系
紙管径(inch)3
紙管種類プラスチック芯
表面抵抗(Ω)糊面：109、背面：108
粘着力(N/25mm[gf])10.00[1020]
引張強度(N/25mm[kgf])95.6[9.8]
粘着力(N/10mm：参考値)4
RoHS指令(10物質対応)対応
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
破壊電圧(kV)7.0
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
耐熱性・電気絶縁性に優れるポリイミドフィルムのテープを極細カット。耐摩耗性に優れ、裂けにくいテープです。粘着剤にシリコンを使用しており、熱をかけた後もきれいにはがせます。電子機器の絶縁、高熱工程のマスキングに。テープ類の加工に高い技術力を持つ国内企業製。
用途真空蒸着・スパッタリング時のマスキング、基盤マスキング、小型ボビンコイルの外装絶縁、熱帯電の固定、電子部品の仮止め高耐熱電線の結束、マグネットワイヤーの結束 などに
長さ(m)8
基材厚さ(mm)0.025
耐熱温度(℃)(短時間)260 / (連続使用時)180
引張強度(N/10mm)63
総厚(mm)0.066
ケースなし
セパレータ付きです。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
伸び(%)50
主な用途絶縁・固定用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性・耐化学薬品性
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