サンダー・グラインダ用研磨とは、サンダーやグラインダなどの機械を使用した研磨です。研磨対象物に応じた研磨剤や研磨液を使用することで、スピーディーに平滑な研磨面を得ることができます。ディスクタイプやロールタイプ、シートタイプ、ホイールタイプなどがあり、研磨機や研磨物、研磨工程に合った物を使用します。バリ取り、クリーニング、被膜剥離、仕上げ、つや出しなど、あらゆる工程を効率的に行うことが可能。アイテム数が多く、最適な一品を選ぶことができます。
商品豆知識
非常に切味の良いCBNレジンホイールです。砥粒の保持力が高いため、安定した切味が得られます。高弾性率ボンドの採用により、砥粒の沈み込みが少なく切味が優れています。切味重視スペックと角持ち重視スペックがあり、用途に応じたホイール選定が可能です。粉末ステンレス鋼など難削材の研削も可能です。
用途金型焼入部品・プレートの平面研削、円筒研削
対応材質ハイス鋼など
粒度#170
砥材CBC
集中度75
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
平面研削、円筒研削用ダイヤモンドレジンホイールです。
砥粒の保持力が高いため、安定した切れ味が得られます。
高弾性率ボンドの採用により、砥粒の沈み込みが少なく切れ味が優れています。
超硬と鋼の同時研削なども可能です。
用途超硬合金、非鉄材料(セラミックス、ガラス等)の研磨作業に
仕様アイダス:1A1R
粒度170
砥材SDC
結合剤B
集中度75
平面研削、円筒研削用CBNレジンボンドホイールです。
砥粒の保持力が高いため、安定した切れ味が得られます。
高弾性率ボンドの採用により、砥粒の沈み込みが少なく切れ味が優れています。
角持重視スペックも用意しています。
用途SKD、SKH等の焼入高硬度材、焼入鋼などの研磨作業に
粒度170
砥材CBC
集中度75
非常に切味の良いダイヤモンドホイールです。超硬+鋼の同時研削もお手の物です。砥粒保持力が高いため、安定した切味が得られます。高弾性率ボンドの採用により、砥粒の沈み込みが少なく切味が優れています。超硬加工時の切味を確保しつつ、鋼加工時の砥粒ダメージを抑えた構造により超硬と鋼の同時研削が可能です。
用途金型焼入部品・プレートの平面研削、円筒研削
砥材SDC
結合剤B
『研磨材』には他にこんなカテゴリがあります
- 手研磨
- 切断
- ディスク研磨材
- マジックディスク・サンディングペーパー
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- 研磨ブラシ(グラインダー用)
- 軸付研磨
- ベルト研磨
- 研磨材料
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