ディスク研磨材 ：「研磨ディスク ガラス」の検索結果
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ダイヤモンドをレジンコート処理したディスクです。ガラス、石材、七宝焼等の研磨に最適です。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材ガラス、石材、七宝焼等
入数3
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
軸径(Φmm)2.34
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
タイプ全面電着
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
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