研磨ディスク ：「石材研磨」の検索結果
研磨ディスクとは、サンダーやグラインダーなどに装着して使用する円盤状の研磨材です。対象に対して垂直に当てることで角の作業も行いやすいディスクホイール(垂直植えタイプ)やソフトな加工に適したマルチディスク、局面が作業しやすい三面ディスクなどがありますから用途に応じて選ぶことができます。
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弾力性に優れたポリビニールアルコール(PVA)を原料とするスポンジ状研磨砥石で、適度な弾性により美しい仕上げ面が得られます。GC砥粒を使用、従来のPVAに比べ、樹脂を厳選しました。耐久性がアップし美しく安定した研磨面が得られます。
用途チタン、石材、ガラス、樹脂の研磨
外径(Φmm)100
厚さ(mm)8
砥粒PVA+GC
付属品15mm穴用アダブター(1箱に1個)
色ピンク
穴径(Φmm)16
最高使用回転数(min-1[r.p.m])8500
使用工具ディスクグラインダー
適合材チタン、石材、ガラス、樹脂
動画あり
国内メーカー製造の高性能製品です。
ディスクペーパーに適したバルカナイズドファイバー基材を使用しているため、耐熱性と耐久性に優れています。
硬く靭性が小さい砥材を使用しているため、抜群の研削力を発揮します。
用途船体・車体のサビ落とし、塗装落とし、金属のバリ取り、ビート取り、石材・コンクリートの研磨、表面仕上げなど
外径(Φmm)100
穴径(Φmm)15.9
種別4形
砥材CC
最高使用回転数(min-1[r.p.m])13700
最高使用周速度(m/s)71
接着剤フェノール
エコ商品
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
粒度400
砥材ダイヤモンド
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
適合材セラミック・石材・ガラス
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
粒度80
砥材ダイヤモンド
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
適合材セラミック・石材・ガラス
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
粒度180
砥材ダイヤモンド
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
適合材セラミック・石材・ガラス
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
粒度800
砥材ダイヤモンド
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
適合材セラミック・石材・ガラス
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。
種別テクノ
研磨材の構造電着ダイヤモンドシート
適合ツールディスクグラインダー
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
重研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。中抜きタイプは中央に砥材がないため、ディスクグラインダーに取付けの際、金具をゆるみなく締めることができます。
用途金属や石材の一般研磨・塗面のサビ落とし、バリ取り
サイズ4型
基材ファイバー
外径(Φmm)100
砥粒CC
基材厚さ(mm)1.2
適合材金属、石材
一般研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。
用途金属や石材の一般研磨・塗面のサビ落とし、バリ取り
基材ファイバー
基材厚さ(mm)1
重研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。
用途金属や石材の一般研磨・塗面のサビ落とし、バリ取り
基材ファイバー
基材厚さ(mm)1.2
各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくいです。
用途4種類の砥材を用意し多様な研磨用途に。中研磨に。金属をはじめ石材、ガラスへの研磨対応に。
砥材セラミック
穴径(Φmm)15
最高使用回転数(min-1[r.p.m])13000
対応材質鉄、ステンレス
外径(Φmm)100
適合用途キズ取り、バリ取り
『ディスク研磨材』には他にこんなカテゴリがあります
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