受動部品その他関連用品 (16) 光エレクトロニクス製品 (10) カテゴリ: 受動部品ブランド: onsemiすべて解除
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, ロジックゲート出力, FODM611 onsemi 5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = ロジックゲート最大順方向電圧 = 1.8Vチャンネル数 = 1ピン数 = 5パッケージタイプ = Mini-Flat標準上昇時間 = 20ns最大入力電流 = 50 mA絶縁電圧 = 3750 Vrms ac論理出力 = あり標準降下時間 = 10nsシリーズ = FODMオプトカプラ、ロジック出力、Fairchild Semiconductor
onsemi フォトカプラ, 表面実装, ロジックゲート出力, FODM8061 onsemi 5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = ロジックゲート最大順方向電圧 = 1.8Vピン数 = 5パッケージタイプ = SO入力電流タイプ = DC標準上昇時間 = 20ns最大入力電流 = 50 mA絶縁電圧 = 3750 V ac論理出力 = あり標準降下時間 = 10nsシリーズ = FODMオプトカプラ、ロジック出力、Fairchild Semiconductor
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, オープンコレクタ出力, 6N137SDM onsemi 5日以内出荷
仕様 オプトカプラ、高性能トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor、論理出力あり タイプ 入力電流:DC チャンネル数 1 機能 (特殊機能)コンピュータ周辺機器インターフェイス、データ多重化、パルストランス代替品 ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 標準上昇時間 30ns 標準降下時間 10ns 出力デバイス 光電センサ 最大順方向電圧(V) 1.8 最大入力電流(mA) 200 絶縁電圧(V) 5000 ac
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, トライアック出力, FODM3083 onsemi ¥ 22,980税込 ¥ 25,278
1セット(100個)
5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = トライアック最大順方向電圧 = 1.5Vチャンネル数 = 1ピン数 = 4パッケージタイプ = Mini-Flat最大入力電流 = 60 mA絶縁電圧 = 3.75 kVrmsシリーズ = FODMオプトカプラ、サイリスタ / トライアック出力、Fairchild Semiconductor
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, オープンコレクタ出力, 6N137SDM onsemi 5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = 光電センサ最大順方向電圧 = 1.8Vチャンネル数 = 1ピン数 = 8パッケージタイプ = DIP入力電流タイプ = DC標準上昇時間 = 30ns最大入力電流 = 200 mA絶縁電圧 = 5000 V ac論理出力 = あり標準降下時間 = 10nsシリーズ = 6N137特殊機能 = コンピュータ周辺機器インターフェイス、データ多重化、パルストランス代替品オプトカプラ、ロジック出力、Fairchild Semiconductor
onsemi Pチャンネル MOSFET12 V 10 A 表面実装 パッケージMicroFET 2 x 2 6 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 幅(mm) 2 シリーズ PowerTrench ピン数(ピン) 6 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ P チャンネルモード エンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A) 10 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 12 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 82 最小ゲートしきい値電圧(V) 0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V) -8、+8 トランジスタ構成 シングル 最大パワー消費 2.4 W
onsemi Nチャンネル MOSFET100 V 16 A 表面実装 パッケージPower 33 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:16 A シリーズ PowerTrench ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET、10 → 19.9 A、Fairchild Semiconductor パッケージ Power 33 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N 最大パワー消費(W) 35 材質(トランジスタ) Si チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 100 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 212 最大ゲート-ソース間電圧(V) -20 , +20 トランジスタ構成 シングル
onsemi Nチャンネル MOSFET60 V 10.6 A 表面実装 パッケージMLP8 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:10.6 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:32 nC @ 10 V 高さ(mm) 0.75 ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 UltraFET(R) MOSFET、Fairchild Semiconductor. UItraFET(R) Trench MOSFETは、電力変換の用途においてベンチマーク効率を実現する特性を統合しています。 このデバイスは、アバランシェモードでの高エネルギーに耐えることができ、ダイオードの逆回復時間は非常に短く、保存電荷量は非常に小さいです。 高い周波数、最低のRDS(on)、低いESR、低い総電荷量及びミラーゲート電荷量を実現できるように最適化されています。 用途: 高周波DC-DCコンバータ、ス パッケージ MLP8 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N 最大パワー消費(mW) 2500 チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 12 最大ゲート-ソース間電圧(V) -20 , +20 トランジスタ構成 シングル
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, トランジスタ出力, 6N136SDM onsemi 5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = フォトトランジスタ最大順方向電圧 = 1.8Vチャンネル数 = 1ピン数 = 8パッケージタイプ = DIP入力電流タイプ = DC最大入力電流 = 200 mA絶縁電圧 = 5000 V ac論理出力 = あり最大電流変換率 = 50%シリーズ = 6N136特殊機能 = パルストランス代替品、広帯域幅アナログカップリングオプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor
onsemi Nチャンネル MOSFET40 V 14 A 表面実装 パッケージPower 33 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:14 A シリーズ PowerTrench ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET、10 → 19.9 A、Fairchild Semiconductor パッケージ Power 33 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N 最大パワー消費(W) 30 チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 40 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 14.5 最大ゲート-ソース間電圧(V) -20 , +20 トランジスタ構成 シングル 最大動作温度(℃) 150
onsemi Pチャンネル MOSFET150 V 1.8 A 表面実装 パッケージMLPAK33 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:3V●最大連続ドレイン電流:1.8 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:6.2 nC @ 10 V 高さ(mm) 0.95 ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 Fairchild Semiconductor QFET(R) PチャンネルMOSFET. Fairchild Semiconductorの最新のQFET(R)プレーナ型MOSFETは、先進の独自技術を使用し、電源、PFC(力率補正)、DC-DCコンバータ、PDP(プラズマディスプレイパネル)、照明用バラスト、モーションコントロールなどの幅広い用途で、最高クラスの動作性能を実現します。 オン抵抗(RDS(on))を下げることでオン状態の損失を低減し、ゲート電荷(Qg)や出力容量(Coss)を下げることでス パッケージ MLPAK33 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ P 最大パワー消費(mW) 42000 チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 150 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω) 3.6 最大ゲート-ソース間電圧(V) -30 , +30 トランジスタ構成 シングル
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, ロジックゲート出力, FODM8061V onsemi ¥ 23,980税込 ¥ 26,378
1セット(100個)
5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = ロジックゲート最大順方向電圧 = 1.8Vチャンネル数 = 1ピン数 = 5パッケージタイプ = Mini-Flat標準上昇時間 = 20ns最大入力電流 = 50 mA絶縁電圧 = 3.75 kVrms論理出力 = あり標準降下時間 = 10nsシリーズ = FODMオプトカプラ、ロジック出力、Fairchild Semiconductor
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, トランジスタ出力, FODM124R2 onsemi 5日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = フォトトランジスタ最大順方向電圧 = 1.3Vチャンネル数 = 1ピン数 = 4パッケージタイプ = Mini-Flat入力電流タイプ = DC標準上昇時間 = 3μs最大入力電流 = 50 mA絶縁電圧 = 3.75 kVrms最大電流変換率 = 1200%標準降下時間 = 3μsシリーズ = FODMオプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor
onsemi Nチャンネル MOSFET100 V 30 A 表面実装 パッケージPower 33 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:30 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:15 nC @ 10 V シリーズ PowerTrench ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 Fairchild Semiconductor PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET 20 → 59.9 A パッケージ Power 33 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N 最大パワー消費(W) 41 チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 100 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 39 最大ゲート-ソース間電圧(V) -20 , +20 トランジスタ構成 シングル
onsemi N, Pチャンネル MOSFET20 V 3.1 A、3.7 A 表面実装 パッケージMicroFET 2 x 2 6 ピン onsemi ¥ 99,980税込 ¥ 109,978
1リール(3000個)
5日以内出荷
仕様 PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している 幅(mm) 2 シリーズ PowerTrench ピン数(ピン) 6 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N, P 最大パワー消費(W) 1.4 チャンネルモード エンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A) 3.1 、3.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 6895 最小ゲートしきい値電圧(V) 0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V) -12、 +12 トランジスタ構成 絶縁型
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, トランジスタ出力, FODM2705R2 onsemi 5日以内出荷
仕様 オプトカプラ、AC入力、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor. AC又はDC入力 リレーコンタクトモニタ、産業用制御での用途 タイプ 入力電流:AC チャンネル数 1 ピン数(ピン) 4 RoHS指令(10物質対応) 対応 実装タイプ 表面実装 標準上昇時間 3μs 標準降下時間 3μs 出力デバイス フォトトランジスタ 最大順方向電圧(V) 1.4 最大入力電流(mA) 50 最大電流変換率(%) 300 絶縁電圧(Vrms) 3750
onsemi Nチャンネル MOSFET80 V 76 A 表面実装 パッケージPQFN8 8 ピン onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最低ゲートしきい値電圧:2.5V●最大連続ドレイン電流:76 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:72 nC @ 10 V 高さ(mm) 1.05 ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 PowerTrench(R) NチャンネルMOSFET、60 A超、Fairchild Semiconductor パッケージ PQFN8 実装タイプ 表面実装 チャンネルタイプ N 最大パワー消費(W) 125 チャンネルモード エンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V) 80 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ) 5 最大ゲート-ソース間電圧(V) -20 , +20 トランジスタ構成 シングル
onsemi フォトカプラ, 表面実装, トランジスタ出力, FODM8801AR2 onsemi 5日以内出荷
仕様 ●最大電流変換率:2.3●論理出力:あり ピン数(ピン) 4 RoHS指令(10物質対応) 対応 特性 オプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor パッケージ Mini-Flat 実装タイプ 表面実装 標準上昇時間 5μs 標準降下時間 5.5μs 出力デバイス フォトトランジスタ 最大順方向電圧(V) 1.8 絶縁電圧(V) 3750ac
onsemi 抵抗内蔵トランジスタ, 表面実装, FDMB3800N onsemi 7日以内出荷
仕様 これらの N チャンネルロジックレベル MOSFET は、 Advanced PowerTrench プロセスを使用して生産され、特にオン状態の抵抗を最小限に抑えながら、優れたスイッチング性能を維持するようにカスタマイズされています。これらのデバイスは、低インライン電力損失と高速スイッチングが必要な低電圧及びバッテリ駆動用途に最適です。最大 rDS ( on )4.3 A 高速スイッチング速度 低ゲート電荷量 超低 rDS ( on )向けの高性能トレンチテクノロジー 高電力及び高電流処理能力 用 寸法(mm) 3×1.9×0.75 ピン数(ピン) 8 RoHS指令(10物質対応) 対応 パッケージ WDFN 実装タイプ 表面実装 1チップ当たりのエレメント数 2 最大パワー消費(W) 1.6
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, オープンコレクタ出力, FODM611R2 onsemi ¥ 299,800税込 ¥ 329,780
1セット(2500個)
7日以内出荷
実装タイプ 表面実装出力デバイス オープンコレクタ最大順方向電圧 1.5Vチャンネル数 1ピン数 5パッケージタイプ MFP最大入力電流 10 mA絶縁電圧 3.75 kVrmsシリーズ FODMコモンモード過渡耐性 (CMTi) 20kV/ s 最小 CMTi を特徴とする高ノイズ耐性 高速 10 Mbit/s の日付レート( NRZ - 最大 100 ns 伝搬遅延:最大 35 ns パルス幅歪み最大 40 ns 伝播遅延スキュー 温度範囲: -40 +85 用途 エネルギーの生成と分配 産業用モータ 無停電電源
onsemi フォトカプラ, 表面実装 チャンネル数:1, トランジスタ出力, FODM2705R2 onsemi 7日以内出荷
実装タイプ = 表面実装出力デバイス = フォトトランジスタ最大順方向電圧 = 1.4Vチャンネル数 = 1ピン数 = 4パッケージタイプ = MFP入力電流タイプ = AC標準上昇時間 = 3μs最大入力電流 = 50 mA絶縁電圧 = 3750 Vrms最大電流変換率 = 300%標準降下時間 = 3μsシリーズ = FODMオプトカプラ、AC入力、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor. AC又はDC入力 リレーコンタクトモニタ、産業用制御での用途
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