基板用リレー ：「t5」の検索結果

UL、CSA、TUV。逆極性タイプの品番にはR suffixが含まれます。DSPシリーズリレー。このミニチュア基板実装パワーリレーは、コンタクト定格とスイッチング容量が高く、高感度で、破壊電圧も高くなっています。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、事務機器や産業電子機器、測定機器、温度コントローラ、PLCなどがあります。DIL形式の高スイッチング容量のモノステーブルリレー 高い破壊電圧 高感度 密閉構造で自動洗浄可能 小型、H 10 x W 20.2 x D 11 mm

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造な

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、通信、測定、セキュリティ、自動車、オーディオビジュアル / 医療機器、家電製品などがあります。高感度: 100 mW / 200 mW 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

小型形状：VSSOP 負荷電圧 20V 低C×R(C×R3) 出力端子間容量：Typ.1.1pF， オン抵抗：Typ.2.8Ω