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背が低くてスリムな省スペースタイプ。
接点定格は小形ながら5Aを実現。
双接点を標準採用。
高感度タイプの120mW品をラインアップ。
自動洗浄が可能なプラスチックシール構造。
SIL形端子配列でプリント基板のパターン設計が容易。
専用ソケットTP04形を用意。
UL・CSA・TUV認定品。
RoHS対応品。
種類安全リレー
接点構成1a
RoHS指令(10物質対応)対応
コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)
用途電話関連機器、通信機器、計測機器、OA機器、AV機器など
超小形2極スリムリレー。
高密度実装に対応。
コイル-接点間、同極接点間ともにFCC part68(1.5kV 10×160μs)準拠。
標準形でUL/CSA規格取得。RoHS適合。
用途電話関連機器、通信機器、計測機器、OA機器、AV機器など
世界最低背クラスの超薄型1極フラットリレー。
実装面積を20%、体積約64%減少(オムロン社製形G5V-1比)して高密度実装に対応。
サーフェス・マウント型も品揃え。
標準形式でUL/CSA規格取得。
鉛を全廃。
RoHS適合品。
用途電話関連機器、通信機器、計測機器、OA機器、AV機器、娯楽/アミューズメント機器、防災防犯機器など
接点構成2c
定格電圧(V)DC4.5
仕様コイル電圧 = 4.5V dc接点構成 = DPDT取り付けタイプ = 基板実装ターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 6 x 5.65mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
RoHS指令(10物質対応)対応
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