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PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。 この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケットJSW-1とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替できます。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。 LEDは穴の中に入れて半田付して下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。 ツブシが入っていますので、半田付前の仮固定が出来ます。 0.45Φの足なので通常の丸ピンICソケットに入ります。

LFタイプより足を折れにくくしたタイプです。 LEDの足の長さが足りない場合等に御利用下さい。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。