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表面実装用基板に立てられるピンです。
DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。
ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。
この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.0~1.1
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
ソケットに適合するプラグです。
プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。
材質樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85、電線付:-40~+80
RoHS指令(10物質対応)対応
パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。
オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。
端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。
材質樹脂部:アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅、ナット:黄銅
仕上金属部:ニッケル下地金メッキ、ナット:ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)1.0~3.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。
材質リン青銅0.4Φ
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。
2ピン及び3ピンが連結しています
リフローにかけられるタイプです。
推奨取付ランド
材質ピン部:黄銅、樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用プリント基板のチェック端子です。
サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。
上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。
パターンの放熱にも利用出来ます。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、PPS樹脂黒色(UL94V-0)(MX-17シリーズのみ)、ピン:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
小径ランド(0.3~0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。
材質金属部:リン青銅0.25Φ、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.3~0.4
シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。
上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。
材質金属部:黄銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上上部:ニッケル下地スズメッキ、下部:ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)2000(AC,DC1分間)
2.54mmピッチで立てられます。
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。
材質リン青銅0.3Φ
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。
電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
締付トルク1.5kgf-cm(14.7N-cm)以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。
反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。
材質ピン部:リン青銅、樹脂部:PPO(UL94V-1)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)6
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)2
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数1000回以上
挿入力(g)800以下
抜去力(g)100以上
プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。
電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚150~200μ
RoHS指令(10物質対応)対応
2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。
上下の長さが違うタイプです。
部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.0~1.1
表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。
H.ICの足等にもご利用出来ます。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
寸法B(mm)1.5
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です
上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています
オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。
材質フッ素(乳白色、UL94V-0)、黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。
材質金属部:リン青銅0.4Φ、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ラッピング用に御使用下さい
材質リン青銅板厚0.64t
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)一般基板:0.9,スルーホール基板:1.0
WLシリーズの2列タイプです。
使用等は全てWLシリーズと同じです。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)250(AC,DC)
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC1分間)
1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。
御希望の極数でカットして御利用下さい。
モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。
材質ピン部:リン青銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)5
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.2
PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。
ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。
材質外側:PBT樹脂赤色(UL-94V-0)、ピン:リン青銅0.5Φ
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ソケットピンPD-1、PD-4、PD-7、PM-1、PM-8、PX-1、PC-10、他
PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。
PD-191~PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。
2mmピッチ、2P連結
JS-2と組合わせることによってスイッチの代用となります。
リフロー対応
材質ピン部:黄銅、樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
1袋(100個)
¥6,698
税込¥7,368
当日出荷
電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。
PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。)
電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。
スルーホールへの高電流の不安が解消されます。
部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)5
使用可能電線範囲AWG20より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
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