基板用コネクタ ：「プロ用」の検索結果

Micro MATE-N-LOK 3 mm コネクタシステムは、電線対電線及び電線対基板接続で 3 mm [.118] ピッチのコンタクトと、ラインあたり最大 5 A の定格電流を実現します。1 列構成と 2 列構成の両方を用意しています。圧着、スナップインピン、及びレセプタクルコンタクトは、最大 1.52 mm までの絶縁径で 30-18 ( 0.05-0.9 mm2 ) AWG ワイヤの終端に使用されます。プラグ / レセプタクルハウジングでは、電線対電線及び電線対パネルの構成が可能で、ヘッダアセンブリでは、垂直及びライトアングル構成の電線対基板接続が可能です。この赤外線リフロープロセス対応ヘッダには、スルーホール実装構成品と表面実装構成品があり、複数の基板実装オプションが用意されています。電線対電線及び電線対基板ピン / レセプタクルコネクタシステムです コンタクトは中心線間隔が 3 mm で、ストリップ状のものとバラのものを用意しています パネル取り付け又はフリーハンギングタイプがあります 信頼性を高めるデュアルビームレセプタクルコンタクト設計です 垂直及びライトアングルタイプ、表面実装又はスルーホールタイプの基板実装ピンヘッダアセンブリを用意しています 低プロファイル設計(< 4.7 mm )を用意 ディスクリートワイヤ相互接続は、2-12 ポジション 1 列及び 2-24 ポジション 2 列で利用可能です 選択回路で最大 6 ポジションの 18 AWG ワイヤに対応するハウジングが用意されています 用途 家庭電化製品 照明 ファクトリオートメーション データストレージ ゲーム 自動販売機 車庫のドア開閉器 セキュリティシステム

デルは、お客様のニーズに対応するために、比類のないエンジニアリングサポートを備えた、市場で最も広範で汎用性の高い D-subminiature コネクタのポートフォリオを提供しています。メーカーの信頼性の高い AMPLIMITE ストレートポストコネクタには、さまざまな用途を満たすために、さまざまなめっきタイプが揃っています。難燃性熱可塑樹脂製ハウジング HD-20 ストレートポストコネクタには、9、15、25、37、50 ポジションがあります ACTION PIN コンタクトを備えた HD-20 コネクタは、スタンドオフを内蔵した低、中、高のプロファイルを用意しています 各種のストレートポストコネクタは、スルーホール、4-40 ねじ付きインサート、又は 4-40 固定メスねじロックから選択できます 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム 作業ステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

TE Connectivity 574971-5シェルタイプ：フル金属シェル、コネクタスタイル：レセプタクル、コネクタシステム：ケーブル対基板、行対列間隔：0.1 インチ、2.54 mm、プロファイル：標準、極数：50、行数：4、基板実装方向：垂直、ポストめっき素材：スズめっきニッケル、シェル材質：カーボンスチール、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト定格電流(最大)：ニッケル、金フラッシュ上に金、コンタクト面、基板の終端方法：スルーホールはんだ、終端ポストの長さ：3.18 mm、パネル取り付け機能：なし、基板実装スタイル：スルーホールはんだ、基板実装保持：あり、基板実装保持タイプ：取り付け穴、かん合コネクタロック：あり、センターライン(ピッチ)：1.27 mm、ハウジング色：黒、動作温度範囲：-55 → 105 ℃、回路用途：信号、UL94V-0、難燃性 梱包数量：10

TE Connectivity 1565917-4DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：標準、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：なし、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRA

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ