MAC8(マックエイト)の基板用コネクタ

プリント板を直角に取付ける時等に御利用下さい。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はPES-2になります。上にTH基板を取り付けて二段重ね(固定型)にもできます。位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。)。2.54mmピッチ

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

オシロスコープのプローブが引っ掛けやすくできています。端子が奥に引っ込んでいて手に触れないので安全に使用できます。取付時、締付トルク3kg.f.cm(29.4N.cm)以下。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。スルーホール穴より信号を供給できます。銅の酸化が早い為銅スルーホール基板には使用できません。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

1.27、2.54mmピッチの2種類あります。

銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。ジャンプソケット(品番JSW-1)とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替え出来ます。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

WLシリーズの2列タイプです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。スルーホール穴より信号を供給できます。銅の酸化が早い為銅スルーホール基板には使用できません。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。2.54mmピッチ32P(32P×2)連結

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

。プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。両側、半田付して固定します。