商品豆知識
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状メイルコネクタ
最高使用圧力(MPa)0.7
使用温度範囲(℃)～200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状メイルランティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
使用温度範囲(℃)～200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
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