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モメンティブジャパン(旧GE東芝)非腐食性シリコーン接着シール材
TSE385は、空気中の湿気(水分)と反応しゴム状弾性体に硬化する1成分アルコール型の液状シリコーンゴムです。 硬化と同時に金属、プラスチック、ガラスなどほとんどの材質とプライマーなしで良好な接着性を示します。 また硬化の際、放出するものはアルコールですので、金属を腐食させる心配がありません。 硬化後のゴムは一般のシリコーンゴムと同様、耐熱・耐寒性、耐候性、耐水性、電気特性などに優れていますので、 工業機器、特に電気、電子、通信機器の部品や結線部分の接着シール材として広く用いられています。
用途電気、通信機器、計器の防湿、防塵、気密のため、絶縁、保護のため、通信機器などの防食、耐食シールとして 仕様刺激臭なし、電気特性 使用温度範囲(℃)-55~200 適合規格MIL-A-46146B 対応材質金属、プラスチック、ガラス、ポリカーボネート 耐候性耐紫外線、耐オゾン性、耐水性 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性固体類
1本(100g)ほか
4,390 税込4,829
当日出荷から121日以内出荷
バリエーション一覧へ (4種類の商品があります)

デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル東レ ペルガンZ
危険等級 危険物の類別第四類 危険物の品名第一石油類 危険物の性状非水溶性
1本(1kg)ほか
14,900 税込16,390
6日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

モメンティブジャパン(旧GE東芝)2液加熱硬化液状シリコーン
難燃性に優れています:UL94V-0認定取得品 接着性に優れています。 混合比が1:1(重量比)の使いやすい2成分形です。 低粘度でポットライフが長いので作業性に優れています。 電気特性、耐熱性、耐寒性に優れています。
用途耐熱性、耐寒性、難燃性などが要求される電子部品のポッティング テレビのフライバックトランスや整流回路などの高電圧部分の防湿、コロナ放電防止を目的としたモールドや含浸 通信機器のコイル、トランス類のモールド モーターコイルの含浸、ポッティング 高圧ケーブルヘッドのポッティング 船舶用機器の塩害防止のためのポッティング 硬さ60(タイプA) 体積抵抗率(Ωcm)2×106 引張強度(MPa)2.9{30kgf/cm2} 密度1.51g/cm3(23℃) 熱伝導率(W/mk)0.63 線膨張係数1.7×10-41/K 吸水率(%)0.03(25℃、24h) 誘電正接0.017(60Hz)、0.003(1MHz) 混合比1:1(重量部) 絶縁破壊強度(kV/mm)26
1本(1kg)
16,900 税込18,590
61日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

シリコーンゲルは、シリコーン特有の性質と、低架橋密度から生ずる特性をあわせ持つ素材です。 低架橋密度による特長 粘着性、、密着性に優れ、シール性、耐湿性をゆする。 柔らかく、小さい荷重・圧力により容易に変形する。 低弾性率を有し、熱膨張などによる応力を緩和する。 振動吸収性に優れる シリコーンの特長 耐熱性(+200℃)・耐寒性(-40℃)に優れる 電気特性に優れる 反応副生成物がなく、腐食性が小さい 無色透明で、光透過性が良好である 安全・衛生面に優れる
用途クーラーなどのモーターコントロール用パワーモジュールの封止・保護 各種センサモジュールの封止・保護 レギュレータ、イグナイタのハイブリットICの封止・保護 制振台のインシュレータ スポーツシューズ 野球グローブ等 タイプ加熱硬化型超耐寒・速硬化 比重(25℃)0.99 外観微濁液状 硬化条件130℃/30min 粘度(mPa・s)(23℃)800 危険物の類別非危険物 硬化時間100~150℃加熱で15~60分
1本(1kg)
19,900 税込21,890
当日出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)非腐食速乾性シリコーン接着シール材
・一液型・速乾アルコールタイプです ・低分子シロキサン低減品です ・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどによく接着します・金属(銅系)に対する腐食が有りません
用途・電気電子機器の防水、気密の為の接着・シール ・ハイブリッドIC、プリント基板などのポッティング、コーティング ・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどの一般接着 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性固体類
1本(100g)
5,590 税込6,149
3日以内出荷

シリコーンゲルは、シリコーン特有の性質と、低架橋密度から生ずる特性をあわせ持つ素材です。 低架橋密度による特長 粘着性、、密着性に優れ、シール性、耐湿性をゆする。 柔らかく、小さい荷重・圧力により容易に変形する。 低弾性率を有し、熱膨張などによる応力を緩和する。 振動吸収性に優れる シリコーンの特長 耐熱性(+200℃)・耐寒性(-40℃)に優れる 電気特性に優れる 反応副生成物がなく、腐食性が小さい 無色透明で、光透過性が良好である 安全・衛生面に優れる
用途クーラーなどのモーターコントロール用パワーモジュールの封止・保護 各種センサモジュールの封止・保護 レギュレータ、イグナイタのハイブリットICの封止・保護 制振台のインシュレータ スポーツシューズ 野球グローブ等 タイプ加熱硬化型耐寒タイプ(-60℃) 比重(25℃)0.98 外観無色透明液状 硬化条件150℃/30min 粘度(mPa・s)(23℃)700 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 混合比(主剤:硬化剤)10:1 硬化時間100~150℃加熱で15~60分
1本(1kg)
19,900 税込21,890
15日以内出荷

シリコーンゲルは、シリコーン特有の性質と、低架橋密度から生ずる特性をあわせ持つ素材です。 低架橋密度による特長 粘着性、、密着性に優れ、シール性、耐湿性をゆする。 柔らかく、小さい荷重・圧力により容易に変形する。 低弾性率を有し、熱膨張などによる応力を緩和する。 振動吸収性に優れる シリコーンの特長 耐熱性(+200℃)・耐寒性(-40℃)に優れる 電気特性に優れる 反応副生成物がなく、腐食性が小さい 無色透明で、光透過性が良好である 安全・衛生面に優れる
用途クーラーなどのモーターコントロール用パワーモジュールの封止・保護 各種センサモジュールの封止・保護 レギュレータ、イグナイタのハイブリットICの封止・保護 制振台のインシュレータ スポーツシューズ 野球グローブ等 タイプ室温硬化型標準タイプ 比重(25℃)0.97 外観無色透明液状 硬化条件23℃/24h 粘度(mPa・s)(23℃)1000 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 混合比(主剤:硬化剤)1:1 硬化時間100~150℃加熱で15~60分
1本(2kg)
42,900 税込47,190
当日出荷

シリコーンゲルは、シリコーン特有の性質と、低架橋密度から生ずる特性をあわせ持つ素材です。 低架橋密度による特長 粘着性、、密着性に優れ、シール性、耐湿性をゆする。 柔らかく、小さい荷重・圧力により容易に変形する。 低弾性率を有し、熱膨張などによる応力を緩和する。 振動吸収性に優れる シリコーンの特長 耐熱性(+200℃)・耐寒性(-40℃)に優れる 電気特性に優れる 反応副生成物がなく、腐食性が小さい 無色透明で、光透過性が良好である 安全・衛生面に優れる
用途クーラーなどのモーターコントロール用パワーモジュールの封止・保護 各種センサモジュールの封止・保護 レギュレータ、イグナイタのハイブリットICの封止・保護 制振台のインシュレータ スポーツシューズ 野球グローブ等 タイプ加熱硬化型標準タイプ 比重(25℃)0.97 外観無色透明液状 硬化条件150℃/30min 粘度(mPa・s)(23℃)700 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 混合比(主剤:硬化剤)10:1 硬化時間100~150℃加熱で15~60分
1本(1kg)
22,900 税込25,190
15日以内出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)液状シリコーンゴム
低粘度、透明です。 短時間の加熱により硬化・接着します。 金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどによく接着します。
用途ハイブリッド IC、半導体など電子部品のコーティング、ポッティング 通信機器の接着シール 硬さ9(タイプA) 比重0.97(23℃) 体積抵抗率(Ωcm)2×1015 粘度1.3Pa.s{13P}(23℃) 外観硬化前:半透明、硬化後:透明ゴム状 硬化条件150℃、1h 熱伝導率(W/mk)0.17 線膨張係数2.5×10-41/K 誘電正接0.001(60Hz) 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)21
1本(1kg)
27,900 税込30,690
61日以内出荷

一液加熱硬化型シリコーンゲルです。 硬化後は絶縁性が高い低弾性ゲルになります。
用途センサーデバイス・ICチップの電極保護ポッティング、コーティング 保管環境冷蔵保管 粘度(Pa・s)硬化前:0.8(23℃) 硬化条件100℃×2h 熱伝導率(W/mk)硬化後:0.2 吸湿度(%)硬化後:<0.1(85℃/85%RH×24h) 危険物の類別非危険物
1本(50g)ほか
7,890 税込8,679
22日以内出荷
バリエーション一覧へ (8種類の商品があります)

モメンティブジャパン(旧GE東芝)半導体用コーティング剤
2成分です。 配合比は1:1です。 加熱硬化タイプです。 硬化後は柔らかいゲル状なので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。 高純度で粘着性に優れているため、半導体素子表面をイオン性不純物の汚染から保護します。
用途トランジスタ、IC、サイリスタ、ダイオードその他半導体素子のジャンクションコーティング材 体積抵抗率(Ωcm)1×1015 粘度1.4Pa.s{1.4P}(23℃) 密度1.01g/cm3(23℃) 硬化条件125℃、2h 誘電正接0.001(60Hz) 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)15
1本(500g)
96,900 税込106,590
15日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

モメンティブジャパン(旧GE東芝)2液加熱硬化液状シリコーン
透明です。 低粘度です。 短時間の加熱により硬化・接着します。 金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなどによく接着します。
用途オプトエレクトロニクス部品の接着 ハイブリッドIC、半導体など電子部品のコーティング、ポッティング 硬さ30(タイプA) 透過率(%)95 体積抵抗率(Ωcm)2.0×107 引張強度(MPa)1.0{10kgf/cm2} 密度1.01g/cm3(23℃) 外観硬化前:透明半流動性、硬化後:透明ゲル状 硬化条件30℃、4h 熱伝導率(W/mk)0.17 線膨張係数2.3×10-41/K 屈折率1.407nD25 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)21
1本(1kg)
22,900 税込25,190
15日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

モメンティブジャパン(旧GE東芝)半導体用コーティング剤
使いやすい1成分、チキソ性です。 高純度です。 加熱硬化です。 金属、セラミックス、ガラスなどによく接着します。 硬化後は柔らかいゲル状なので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。
用途ハイブリッドICなどのSiベアチップの保護コーティング 半導体(トランジスタ、ダイオード、IC、サイリスタなど)のエンキャップ 比重1.00(23℃) 体積抵抗率(Ωcm)5.0×107 粘度12Pa.s{120P}(23℃) 外観硬化前:白色半透明半流動性、硬化後:白色半透明ゲル状 硬化条件150℃、4h 誘電正接0.006(60Hz) 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)25
1本(500g)
99,900 税込109,890
61日以内出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)半導体用コーティング剤
使いやすい1成分です。 半流動性です。 加熱硬化タイプです。 硬化後は柔らかいゲル状なので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。 高純度で粘着性に優れているため、半導体素子表面をイオン性不純物の汚染から保護します。
用途トランジスタ、IC、サイリスタ、ダイオードその他半導体素子のジャンクションコーティ ング材。 比重1.01(23℃) 体積抵抗率(Ωcm)1.0×107 粘度3.0Pa.s(23℃) 外観硬化前:半透明液状、硬化後:半透明ゲル状 硬化条件150℃、4h 誘電正接0.001(60Hz) 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)15
1本(500g)
42,900 税込47,190
15日以内出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)半導体用コーティング剤
使いやすい1成分です。 半流動性です。 加熱により硬化し、半導体ペレットへの接着性に優れています。 硬化後のゴムの硬さが低いので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。 高純度で接着性に優れているため、半導体素子表面をイオン性不純物の汚染から保護します。
用途トランジスタ、IC、サイリスタ、ダイオードその他半導体素子のジャンクションコーティング材 硬さ10(タイプA) 比重1.02(23℃) 体積抵抗率(Ωcm)1.0×107 粘度6.0Pa.s(23℃) 外観硬化前:白色液状、硬化後:白色ゴム状 硬化条件150℃、4h 誘電正接0.001(60Hz) 危険等級 危険物の類別第四類 危険物の品名第四石油類 危険物の性状非水溶性 絶縁破壊強度(kV/mm)20
1本(500g)
88,900 税込97,790
15日以内出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)コーティング用シリコーン
イオン性不純物を低減した高純度品です。 低分子シロキサン低減品です。 金属に対する腐食性がありません(銅系金属を含む):MIL-A-46146Bの腐食試験に合格します。 1成分超低粘度速乾アルコールタイプです。 種々の材料と良好な接着性を示します。 UL94HB認定取得品です。
用途電気電子部品の防湿コーティング(コンフォーマルコーティング) 回路基板の防湿コーティング LEDディスプレイの防湿ポッティング 微小電子部品の絶縁ポッティング 硬さ25(タイプA) 体積抵抗率(Ωcm)2015 粘度1.4Pa.s{1.4P}(23℃) 引張強度(MPa)0.8{8kgf/cm2} 密度(g/cm3)1.01(23℃) 硬化条件23℃、50%RH、3日 切断時伸(%)150 誘電正接0.002(60Hz) 引張剪断接着強さ(MPa[kgf/cm2])0.3{3} タックフリータイム(分)7分(23℃、50%RH) 絶縁破壊強度(kV/mm)20
1箱(333mL×10本)ほか
94,900 税込104,390
15日以内出荷
バリエーション一覧へ (5種類の商品があります)

モメンティブジャパン(旧GE東芝)コーティング用シリコーン
表面硬化性に優れています。 1成分、超低粘度、無溶剤タイプです。 種々の材料と良好な接着性を示します。 金属に対する腐食性がありません(銅系金属を含む)。 速乾アルコールタイプです。 ブラックライトで塗布状態が容易に確認できます。 難燃性です:UL94V-0認定取得品です。
用途電気電子部品のコンフォーマルコーティング 回路基板の防湿コーティング 微小電子部品の絶縁ポッティング 硬さ35(タイプA) 厚さ(μm)100 体積抵抗率(Ωcm)1×1015 粘度110mPa.s{110cP}(23℃) 硬化時間(分)10分(23℃、50%RH)、2分(60℃、15%RH) 密度0.99g/cm3 外観半透明、流動性 硬化条件23℃、50%RH、3日 誘電正接0.001(60Hz) 危険等級 タックフリータイム(分)3分(23℃、50%RH) 危険物の類別第四類 危険物の品名第二石油類 危険物の性状非水溶性 絶縁破壊強度(kV/mm)20
1缶(1kg)
25,900 税込28,490
15日以内出荷

モメンティブジャパン(旧GE東芝)コーティング用シリコーン
低粘度です。 短時間の加熱により硬化・接着します。 金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどによく接着します。
用途ハイブリッド IC、半導体など電子部品のコーティング、ポッティング 自動車電装品、通信機器のポッティング 硬さ20(タイプA) 比重1.02(23℃) 伸び(%)200 体積抵抗率(Ωcm)2.0×107 粘度3.5Pa.s{35P}(23℃) 引張強度(MPa)0.9{9kgf/cm2} 外観硬化前:黒色液状、硬化後:黒色ゴム状 硬化条件150℃、1h 熱伝導率(W/mk)0.18 線膨張係数2.1×10-41/K 誘電正接0.001(60Hz) 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 絶縁破壊強度(kV/mm)21
欠品中

デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル東レ ペルガンD
危険等級 危険物の類別第四類 危険物の品名第一石油類 危険物の性状非水溶性
欠品中

シリコーンゲルは、シリコーン特有の性質と、低架橋密度から生ずる特性をあわせ持つ素材です。 低架橋密度による特長 粘着性、、密着性に優れ、シール性、耐湿性をゆする。 柔らかく、小さい荷重・圧力により容易に変形する。 低弾性率を有し、熱膨張などによる応力を緩和する。 振動吸収性に優れる シリコーンの特長 耐熱性(+200℃)・耐寒性(-40℃)に優れる 電気特性に優れる 反応副生成物がなく、腐食性が小さい 無色透明で、光透過性が良好である 安全・衛生面に優れる
用途クーラーなどのモーターコントロール用パワーモジュールの封止・保護 各種センサモジュールの封止・保護 レギュレータ、イグナイタのハイブリットICの封止・保護 制振台のインシュレータ スポーツシューズ 野球グローブ等 タイプ室温硬化型高粘着タイプ 比重(25℃)0.97 外観無色透明液状 硬化条件23℃/24h 粘度(mPa・s)(23℃)800 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 混合比(主剤:硬化剤)1:1 硬化時間100~150℃加熱で15~60分
取扱い終了

モメンティブジャパン(旧GE東芝)2液加熱硬化液状シリコーン
難燃性に優れています:UL94V-0認定取得品 接着性に優れています。 混合比が1:1(重量比)の使いやすい2成分形です。 低粘度でポットライフが長いので作業性に優れています。 電気特性、耐熱性、耐寒性に優れています。
用途耐熱性、耐寒性、難燃性などが要求される電子部品のポッティング テレビのフライバックトランスや整流回路などの高電圧部分の防湿、コロナ放電防止を目的としたモールドや含浸 通信機器のコイル、トランス類のモールド モーターコイルの含浸、ポッティング 高圧ケーブルヘッドのポッティング 船舶用機器の塩害防止のためのポッティング 硬さ60(タイプA) 体積抵抗率(Ωcm)2×106 引張強度(MPa)2.9{30kgf/cm2} 密度1.51g/cm3(23℃) 熱伝導率(W/mk)0.63 線膨張係数1.7×10-41/K 吸水率(%)0.03(25℃、24h) 誘電正接0.017(60Hz)、0.003(1MHz) 混合比1:1(重量部) 絶縁破壊強度(kV/mm)26
取扱い終了

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