電子部品(オンボード) ：「基板 回路」の検索結果
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エコ商品
ALP22シリーズ. 長寿命な低ESRアルミ電解コンデンサで、安全ベントと絶縁スリーブを採用 追加用の基板ピンは機械接続専用 これらの端子は絶縁パッド上の基板にはんだ付けすることをお勧めします。
仕様静電容量 = 4700μF電圧 = 63V dc実装タイプ = 基板実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 30 x 45mm長さ = 45mm動作温度 Min = -40℃直径 = 30mm動作温度 Max = +85℃寿命 = 15000 h @ +85 ℃/63V dc/Ir等価直列抵抗 = 49 mΩ @ 100 kHz%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(160個)
￥259,800
税込￥285,780
5日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間
仕様静電容量 = 470μF電圧 = 25V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 10.3 x 10.3 x 10.2mm高さ = 10.2mm長さ = 10.3mm奥行き = 10.3mm動作温度 Min = -40℃直径 = 10mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 4.6mmシリーズ = EDKmA誘電正接 = 16%
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(500個)
￥19,980
税込￥21,978
5日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間
仕様静電容量 = 220μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 6.6 x 6.6 x 7.7mm高さ = 7.7mm長さ = 6.6mm奥行き = 6.6mm動作温度 Min = -40℃直径 = 6.3mm動作温度 Max = +85℃リード間隔 = 1.8mmリップル電流 = 162mA誘電正接 = 20%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥389
税込￥428
5日以内出荷
KEMETのEDKシリーズ表面実装アルミ電解コンデンサは、高密度基板向けに設計されています。 用途 主な用途は、カップリング、デカップリング、バイパス、フィルタリングなどです。表面実装リード端子 低プロファイル垂直チップ 汎用+85 ℃ / 2，000時間
仕様静電容量 = 470μF電圧 = 16V dc実装タイプ = 表面実装テクノロジー = アルミ電解寸法 = 8.3 x 8.3 x 10.2mm高さ = 10.2mm長さ = 8.3mm奥行き = 8.3mm動作温度 Min = -40℃直径 = 8mm動作温度 Max = +85℃寿命 = 2000hリップル電流 = 350mA誘電正接 = 20%
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(25個)
￥1,998
税込￥2,198
5日以内出荷
FSシリーズラジアルスーパーコンデンサ. このシリーズのスーパーコンデンサは、スルーホール実装タイプであり、プリント基板(PCB)への直接実装ができるように特別に設計されています。 このコンデンサは、信頼性を高めるために液漏れ防止設計になっています。
仕様静電容量 = 0.1F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = スルーホール動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +75℃直径 = 11.5mm高さ = 8.5mm寸法 = 16.5 (Dia.) x 8.5mmリード間隔 = 5.08mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FS許容差 = -20 → +80%奥行き = 8.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥999
税込￥1,099
翌々日出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：300nF●電圧：0.3V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-88
1個
￥599
税込￥659
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-98
1個
￥849
税込￥934
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-15
1個
￥919
税込￥1,011
7日以内出荷
FYシリーズラジアルスーパーコンデンサ。KEMET FYシリーズのスーパーコンデンサは、基板への直接実装ができるように特別に設計されたスルーホール実装タイプです。このコンデンサは、信頼性を高めるために液漏れ防止設計になっています。 FYシリーズスーパーコンデンサ(EDLC)は、高エネルギーの蓄電用途が想定されています。特長。メンテナンスフリー 広い
仕様●静電容量：1F●電圧：5.5V dc●実装タイプ：スルーホール●動作温度 Min：-25℃●動作温度 Max：+70℃●直径：21.5mm●高さ：16mm●寸法：21.5 (Dia.) x 16mm●リード間隔：7.62mm●等価直列抵抗：35Ω●シリーズ：Supercap FY●許容差：-20 → +80%●製品直径：21.5mm
アズワン品番65-6966-28
1個
￥699
税込￥769
6日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：940nF●電圧：940V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-14
1セット(500個)
￥149,800
税込￥164,780
欠品中
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：9.4μF●電圧：9.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-40
1個
￥979
税込￥1,077
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-61
1個
￥639
税込￥703
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：660nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7081-40
1個
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-33
1個
￥999
税込￥1,099
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-38
1個
￥1,298
税込￥1,428
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(200個入り)●静電容量：20nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7075-20
1セット(200個)
￥57,980
税込￥63,778
欠品中
FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 47mF電圧 = 5.5V dc実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 5.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 50Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%奥行き = 5.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
￥189,800
税込￥208,780
5日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：44nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-13
1セット(300個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-33
1個
￥889
税込￥978
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2.4nF●電圧：2.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-35
1個
￥849
税込￥934
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(275個入り)●静電容量：6.6μF●電圧：6.6V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-78
1セット(275個)
￥83,980
税込￥92,378
7日以内出荷
FTシリーズラジアルスーパーコンデンサ. KEMET FTシリーズスーパーコンデンサは、高電力蓄電用途に最適です。DC回路に使用すると二次バッテリとして使用できます。このシリーズのスーパーコンデンサは、基板への直接取り付け用に特別に設計されたスルーホール取り付けタイプです。このコンデンサは、信頼性を高めるために液漏れ防止設計になっています。 フラッシュメモリを搭載する組み込みマイクロプロセッサシステム低電圧DCホールドアップ用途での使用に最適です。. 特長. 広い温度範囲: -40 → +85 ℃ メンテナンスフリー 液漏れに対する高い信頼性 最大動作電圧: 5.5 V dc
仕様静電容量 = 0.1F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = スルーホール動作温度 Min = -40℃動作温度 Max = +85℃直径 = 11.5mm寸法 = 11.5 (Dia.) x 8.5mmリード間隔 = 5.08mm等価直列抵抗 = 16Ωシリーズ = Supercap FT許容差 = -20 → +80%製品直径 = 11.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥999
税込￥1,099
翌々日出荷
FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 0.22F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 8.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%製品直径 = 10.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
FCシリーズSMTスーパーコンデンサ. KEMET FCスーパーコンデンサは、高電力用途向けの表面実装コンデンサです。このスーパーコンデンサはリフローはんだ付け向けに設計されているため、基板に直接実装できます。. 特長. 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ ホルダなし表面実装 動作電圧: 3.5 → 5.5 V dc 液漏れに対する高い信頼性 メンテナンスフリー. 用途. 低電圧DCホールドアップ用途 フラッシュメモリ搭載組み込みマイクロプロセッサシステム DC回路に使用すると二次バッテリのように使用可能
仕様静電容量 = 0.1F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = スルーホール動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 10.5mm高さ = 5.5mm寸法 = 10.8 x 10.8 x 5.5mmリード間隔 = 5mm等価直列抵抗 = 25Ωシリーズ = Supercap FC許容差 = -20 → +80%パッケージ/ケース = ラジアルmm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,198
税込￥1,318
5日以内出荷
5 m Ω までの ESR 値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 ハロゲンフリーエポキシ 用途 主な用途には、 DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、 MP3 プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブック PC 、ディスプレイ、 SSD 、 HDDsand USB 、デジタルカメラ、 GPS ナビゲーションシステム、 WiFi モジュール)、通信、家庭用電化製品(分析 / テスト機器、高速サーバー)、 12 → 48 V の電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 33μF電圧 = 6.3V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-21等価直列抵抗 = 25mΩ許容差 = ±20%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mmシリーズ = T520電解質の種類 = ソリッド動作温度 Min = -55℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(2000個)
￥169,800
税込￥186,780
5日以内出荷
5mΩまでのESR値温度と電圧の変動に対して安定した静電容量エージング効果なし高リップル処理優れた容積効率高周波静電容量保持100%加速の定常状態経過ハロゲンフリーエポキシ用途主な用途には、DC/DCコンバータ、オーディオ/サウンド回路(携帯電話/基地局、スマートフォン、MP3プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブックPC、ディスプレイ、SSD、HDDsandUSB、デジタルカメラ、GPSナビゲーションシステム、WiFiモジュール)、通信、家庭用電化製品(分析/テスト機器、高速サーバー)、12→48Vの電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様●テクノロジー：ポリマー●静電容量：680μF●電圧：4V dc●実装タイプ：表面実装●パッケージ/ケース：7343-31●等価直列抵抗：15mΩ●許容差：±20%●長さ：7.3mm●奥行き：4.3mm●動作温度 Max：+105℃●寸法：7.3 x 4.3 x 2.8mm●シリーズ：T520●電解質の種類：ソリッド●動作温度 Min：-55℃
アズワン品番65-7036-25
1袋(2個)
￥1,298
税込￥1,428
7日以内出荷
FYシリーズラジアルスーパーコンデンサ. KEMET FYシリーズのスーパーコンデンサは、基板への直接実装ができるように特別に設計されたスルーホール実装タイプです。このコンデンサは、信頼性を高めるために液漏れ防止設計になっています。 FYシリーズスーパーコンデンサ(EDLC)は、高エネルギーの蓄電用途が想定されています. 特長. メンテナンスフリー 広い温度範囲: -25 → +70 ℃ わずか数秒で急速充電及び放電 オープン故障モード - 短絡がありません。 液漏れに対する高い信頼性. 用途. リアルタイムクロック 環境発電 テスト装置 産業用制御
仕様静電容量 = 1F電圧 = 5.5V dc実装タイプ = スルーホール動作温度 Min = -25℃動作温度 Max = +70℃直径 = 28.5mm高さ = 11mm寸法 = 28.5 (Dia.) x 11mmリード間隔 = 10.16mm等価直列抵抗 = 20Ωシリーズ = Supercap FY許容差 = -20 → +80%製品直径 = 28.5mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,098
税込￥1,208
5日以内出荷
EN132400. 配電系統に直接接続するように設計されていますが、コンデンサの故障によって感電を生じる恐れがある場所には使用できません。. SEMKO、NEMKO、DEMKO、FIMKO、VDE、SEV、OVE、IMQ、UL、CSA. PME 295金属化紙. 二重絶縁又は強化絶縁用途(クラスY1)に最適 Yクラス用途向けの定格電圧440 V ac リードをケースに対して精密に位置決めすることで、基板面積を効率良く活用可能 封入素材は自消性UL94V-0 (1.6 mm) 自己回復特性に優れており、過電圧が頻繁に印加されても長寿命 最も厳しいIECの耐湿性、56日間を達成
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 480V ac実装タイプ = スルーホール許容差 = ±20%シリーズ = PME295リード間隔 = 15mm抑制クラス = Y1長さ = 18mm奥行き = 8.5mm高さ = 16mm寸法 = 18 x 8.5 x 16mmリード径 = 0.8mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
5 m Ω までの ESR 値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 ハロゲンフリーエポキシ 用途 主な用途には、 DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、 MP3 プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブック PC 、ディスプレイ、 SSD 、 HDDsand USB 、デジタルカメラ、 GPS ナビゲーションシステム、 WiFi モジュール)、通信、家庭用電化製品(分析 / テスト機器、高速サーバー)、 12 → 48 V の電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 100μF電圧 = 4V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 3528-12等価直列抵抗 = 70mΩ許容差 = ±20%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm動作温度 Max = +105℃寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.1mmシリーズ = T520電解質の種類 = ソリッド動作温度 Min = -55℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,198
税込￥1,318
5日以内出荷
Kemet C1206オープンモードシリーズ. X7R誘電体のKemet C1206Fシリーズセラミックオープンモードコンデンサは、基板を曲げる応力による低IR又は短路状態の障害が発生する可能性を最小限にするよう設計されており、深刻な障害の発生率を軽減させます。 これらのオープンモードシリーズのコンデンサは、高温及び機械応力などに課題のある重要な用途での使用を想定して設計されました。 これらのコンデンサは、車載回路、電源(入出力フィルタ)、一般的な電気用途などに幅広く使用されています。. オープンモード / フェイルオープン設計 中高容量フレキシブル軽減 無鉛、RoHS、REACH準拠 極性なし つや消しスズめっき終端
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 0.9mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 0.9mmシリーズ = F Series FO-CAP動作温度 Max = +125℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(25個)
￥1,398
税込￥1,538
5日以内出荷
5 m Ω までの ESR 値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 ハロゲンフリーエポキシ 用途 主な用途には、 DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、 MP3 プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブック PC 、ディスプレイ、 SSD 、 HDDsand USB 、デジタルカメラ、 GPS ナビゲーションシステム、 WiFi モジュール)、通信、家庭用電化製品(分析 / テスト機器、高速サーバー)、 12 → 48 V の電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 150μF電圧 = 6.3V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-31等価直列抵抗 = 7mΩ許容差 = ±20%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm動作温度 Max = +105℃寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mmシリーズ = T520電解質の種類 = ソリッド動作温度 Min = -55℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,798
税込￥1,978
5日以内出荷
5 m Ω までの ESR 値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 ハロゲンフリーエポキシ 用途 主な用途には、 DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、 MP3 プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブック PC 、ディスプレイ、 SSD 、 HDDsand USB 、デジタルカメラ、 GPS ナビゲーションシステム、 WiFi モジュール)、通信、家庭用電化製品(分析 / テスト機器、高速サーバー)、 12 → 48 V の電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 470μF電圧 = 4V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 7343-31等価直列抵抗 = 18mΩ許容差 = ±20%長さ = 7.3mm奥行き = 4.3mm動作温度 Max = +105℃寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mmシリーズ = T520電解質の種類 = ソリッド動作温度 Min = -55℃
RoHS指令(10物質対応)対応
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5mΩまでのESR値温度と電圧の変動に対して安定した静電容量エージング効果なし高リップル処理優れた容積効率高周波静電容量保持100%加速の定常状態経過ハロゲンフリーエポキシ用途主な用途には、DC/DCコンバータ、オーディオ/サウンド回路(携帯電話/基地局、スマートフォン、MP3プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブックPC、ディスプレイ、SSD、HDDsandUSB、デジタルカメラ、GPSナビゲーションシステム、WiFiモジュール)、通信、家庭用電化製品(分析/テスト機器、高速サーバー)、12→48Vの電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります
仕様●テクノロジー：ポリマー●静電容量：100μF●電圧：6.3V dc●実装タイプ：表面実装●パッケージ/ケース：3216-18●等価直列抵抗：35mΩ●許容差：±20%●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●動作温度 Max：+105℃●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●シリーズ：T520●電解質の種類：ソリッド●動作温度 Min：-55℃
アズワン品番65-7047-24
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￥909
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仕様静電容量 = 1F電圧 = 5.5V dc取り付けタイプ = スルーホール最小動作温度 = -40℃最大動作温度 = +85℃直径 = 21.5mm寸法 = 21.5 (Dia.) x 13mmリードピッチ = 7.62mm等価直列抵抗 = 3.5Ωシリーズ = Supercap FT許容差 = -20 → +80%コンデンサファミリ = 電気2層FTシリーズラジアルスーパーコンデンサ. KEMET FTシリーズスーパーコンデンサは、高電力蓄電用途に最適です。DC回路に使用すると二次バッテリとして使用できます。このシリーズのスーパーコンデンサは、基板への直接取り付け用に特別に設計されたスルーホール取り付けタイプです。このコンデンサは、信頼性を高めるために液漏れ防止設計になっています。 フラッシュメモリを搭載する組み込みマイクロプロセッサシステム低電圧DCホールドアップ用途での使用に最適です。. 特長. 広い温度範囲: -40 → +85 ℃ メンテナンスフリー 液漏れに対する高い信頼性 最大動作電圧: 5.5 V dc
RoHS指令(10物質対応)対応
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Kemet C1206オープンモードシリーズ. X7R誘電体のKemet C1206Fシリーズセラミックオープンモードコンデンサは、基板を曲げる応力による低IR又は短路状態の障害が発生する可能性を最小限にするよう設計されており、深刻な障害の発生率を軽減させます。 これらのオープンモードシリーズのコンデンサは、高温及び機械応力などに課題のある重要な用途での使用を想定して設計されました。 これらのコンデンサは、車載回路、電源(入出力フィルタ)、一般的な電気用途などに幅広く使用されています。. オープンモード / フェイルオープン設計 中高容量フレキシブル軽減 無鉛、RoHS、REACH準拠 極性なし つや消しスズめっき終端
仕様パッケージ/ケース = 1206 (3216M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 0.9mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 0.9mmシリーズ = F Series FO-CAP動作温度 Max = +125℃
定格電圧(V)50dc
静電容量100nF
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4000個)
￥69,980
税込￥76,978
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KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：240nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-25
1セット(300個)
￥149,800
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