電子部品(オンボード) ：「はんだ付け」の検索結果

テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト。 ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能。

ポジション数 = 4。実装タイプ = 表面実装。接点構成 = 4PST。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = スライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。フレッシュアクチュエータスライドスイッチ. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ 絶縁抵抗: 1000 MΩ (100 Vdc) 機械的寿命: 1000回

抵抗 = 500MΩ。テクノロジー = 厚膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±30%。定格電力 = 0.125W。温度係数 = ±500ppm/℃。シリーズ = RH73。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。0805型RH73シリーズSMD. 高い抵抗値の厚膜チップ抵抗器 フロー/リフローはんだ付けに最適

抵抗 = 1GΩ。テクノロジー = 厚膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±30%。定格電力 = 0.125W。温度係数 = ±1000ppm/℃。シリーズ = RH73。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。0805型RH73シリーズSMD. 高い抵抗値の厚膜チップ抵抗器 フロー/リフローはんだ付けに最適

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = 8P。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = スライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = SPST。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = 拡張スライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。機械的寿命 = 1000Cycles。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = SPST。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = フラッシュスライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。機械的寿命 = 1000Cycles。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

。この仕様は、モジュラホットスワップ可能な配電システム用に特別に設計された MINIPAK HDL 電源コネクタを基板( PC )に取り付けるための要件を満たしています。これらのコネクタは、ライトアングルプラグアセンブリ、ライトアングルレセプタクルアセンブリ、及び垂直レセプタクルアセンブリで構成されています。このコネクタは、押し込み用途又はウェーブはんだ付け用途のいずれかで使用できる精密成形準拠ピンコンタクトを備えています。各コネクタは、1 列の電源(ブレード又はソケット)コンタクトと、5 列の信号(ピン又はソケット)コンタクトを含む信号モジュールを含むハウジングで構成されます。

極数 = 20。行数 = 2。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ライトアングル。結線方法 = IDC。定格電流 = 1A。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。シリーズ = AMP-LATCH。コンタクト材質 = リン青銅。TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ. TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

極数 = 10。行数 = 2。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ライトアングル。結線方法 = IDC。定格電流 = 1A。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。シリーズ = AMP-LATCH。コンタクト材質 = リン青銅。TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ. TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

TE Connectivity 2305018-2一体型ロックラッチ：なし、USB タイプ：C、USB タイプ：3.1 Gen 2、コネクタスタイル：レセプタクル、方向：直角、シェルめっき材質：ニッケル、コンタクト電流定格(最大)：5 A、コンタクトかん合部分のめっき：0.75 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、基板への終端方法：表面実装、終端方式：ハイブリッド、位置決め：なし、取り付け位置：上部ロック機能なし、基板実装保持タイプ：SMT + スルーホール、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、はんだ付け温度(最大)：260 ℃、挿抜回数(最大)：10000、動作温度範囲：-30 → 85 ℃、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース：なし、回路用途：電源及び信号、業界標準：IEC、保護等級：IPX8、パッケージ方式：800、リールパッケージ

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

TE Connectivity 292303-9USB タイプ：A、USB タイプ：2.0、サイズ：標準、コネクタタイプ：レセプタクル、向き：ライトアングル、ポート数：1、極数：4、オフセット：4.13 mm、シェルめっき材質：スズ、コンタクト定格(最大)：1 A、コンタクトかん合領域めっき厚：0.76 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、終端方法：基板：表面実装、表面実装、基板：表面実装、表面実装、端子、端子、基板：基板：基板：固定、表面実装、端子、位置決め、位置決め、表面実装、基板コネクタシート：オフセット、基板実装保持タイプ：SMT 押し下げ、センターライン(ピッチ)：2 mm、2.5 mm、ハウジング色：ナチュラル、基板厚(推奨)：1.2 mm、はんだ付け温度(最大)：240 ℃、かん合サイクル(最大)：1500、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、ハロゲンフリー：いいえ、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース対応：オン / ボックス、電源 / リール、UL パッケージ、UL / 難燃性 梱包数量：300

TE Connectivity FASTON 250基板実装タブ端子。FASTON 250基板実装タブ端子は、FASTON 250シリーズのレセプタクルとの信頼性が高く、高性能の迅速な接続に特化した設計になっています。これらの基板実装タブは基板上の穴に挿入してから、はんだ付けで永久に固定します。これらのFASTON 250基板実装端子には、垂直構成と直角構成を用意しています。特長と利点。信頼性が高く、高性能の接続 垂直 / 直角の基板実装で、より柔軟な設計が可能。用途。これらのFASTON 250基板タブ端子は、一般に家電業界や自動車産業で使用されます。その他の用途には、コンピュータや周辺機器、産業用コントローラ、テスト装置、通信機器などがあります。

TEConnectivityMiniSense100シリーズ振動センサ。TEConnectivityMEASMiniSense100シリーズは、カンチレバータイプの振動センサです。マスに負荷がかかるこのセンサは、低周波数での感度レベルが高く、衝撃や連続振動を検出する用途に使用することができます。この振動センサは、頑丈で柔軟性の高いPVDF検出素子で構成されているため、高衝撃の過負荷に耐えることができます。また、センサエリアは、シールドされているので、RFI/EMI除去性能が優れています。最適な用途には、盗難防止装置、バイタルサイン監視、いたずら検出、衝撃感知、洗濯機での洗濯物の偏りセンサ、車両モーションセンサなどがあります。水平又は垂直の取り付けシールド構造はんだ付け可能なピンで取り付けが簡単高電圧感度低コスト優れた周波数特性優れた直線性アナログ出力

抵抗 = 100MΩ。テクノロジー = 厚膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±10%。定格電力 = 0.125W。温度係数 = ±100ppm/℃。シリーズ = RH73。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。TE Connectivity RH73シリーズSMD高抵抗器. TE ConnectivityのRH73シリーズは、非常に信頼性の高いSMD高抵抗器製品です。このSMDチップ抵抗器は、3層の端子材料による厚膜抵抗を特長とし、最大抵抗値100 GΩで設計されています。4000個パックの7インチリールが用意されており、広範な汎用用途に最適な製品です。. 特長と利点. SMD高抵抗チップ抵抗器 端子材料の層による厚膜 最大抵抗値: 100 GΩ 4000個パックの7インチリール フロー / リフローはんだ付けに最適

シリーズ = AMPMODU MOD II。ピッチ = 2.54mm。極数 = 6。行数 = 2。接続方向 = ライトアングル。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = リン青銅。2.54 mm TE Connectivity AMPMODU Mod II耐熱性シュラウド付きヘッダ. 2.54 mm間隔のAMPMODU Mod IIシュラウド付きヘッダは、黒色UL94V-0ポリエステルGF耐熱性ハウジングを備え、-55 → + 105 ℃の温度に対応するため、SMTはんだ付けプロセスに適合します。 これらの2.54 mm AMPMODU Mod II耐熱性ヘッダコネクタは、安全性と正確なかん合のための戻り止めラッチと極性指定を特長としており、丸型ピンスタイルの金めっきコンタクトを使用しています。 垂直基板実装バージョンには、基板スタンドオフが付いています。

タイプ = [PCB] タブ。シリーズ = FASTON .250。タブ幅 = 6.35mm。絶縁 = 非絶縁。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = 真鍮。表面処理：コンタクト = 錫。方向 = ストレート。全長 = 26.97mm。TE Connectivity FASTON 250基板実装タブ端子. FASTON 250基板実装タブ端子は、FASTON 250シリーズのレセプタクルとの信頼性が高く、高性能の迅速な接続に特化した設計になっています。これらの基板実装タブは基板上の穴に挿入してから、はんだ付けで永久に固定します。これらのFASTON 250基板実装端子には、垂直構成と直角構成を用意しています。. 特長と利点. 信頼性が高く、高性能の接続 垂直 / 直角の基板実装で、より柔軟な設計が可能. 用途. これらのFASTON 250基板タブ端子は、一般に家電業界や自動車産業で使用されます。その他の用途には、コンピュータや周辺機器、産業用コントローラ、テスト装置、通信機器などがあります。

極数 = 28。実装タイプ = スルーホール実装。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = 錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 35.56mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 35.56 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。メーカーでは、 6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、 4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

。TE の産業用ミニ I/O フィールド設置可能コネクタは、時間を節約できる画期的なワイヤ終端を実現し、産業環境向けの省スペースで信頼性の高い I/O ソリューションとなります。TE の産業用ミニ I/O コネクタは、従来の RJ45 プラグのわずか 1/4 のサイズであるため、省スペースと基板上の限られたスペースをより効率的に使用できる柔軟性が実現されています。このコネクタは、2 点接触設計になっており、産業用及び高振動環境の厳しい要件に対応するよう設計されており、信頼性の高い接続により生産性を向上させることができます。ピアシング終端を備えた Mini I/O Field Installable タイプでは、はんだ付けでワイヤを終端処理するのに通常必要な時間が短縮され、使いやすい手動工具を使用すれば、ほぼすべての環境で組み立てが可能になります。時間をかけずに革新的なワイヤ終端を実現できます 産業環境や振動が発生しやすい環境で信頼性の高い接続を実現します 設計の柔軟性を高める省スペースソリューションです 複数の用途向けにさまざまなタイプを用意しています さまざまな構成( TMT、SMT、ライトアングル、ストレート)のレセプタクルと相互にかん合可能 小型、コンパクトサイズ(省スペース) 時間を節約できるワイヤ終端 電線対電線接続を可能にします さまざまな構成のレセプタクル( SMT、ライトアングル、ストレート、TMT )と相互にかん合可能 キーの付いた構造で誤かん合を防止 用途 産業用通信 モーションとドライブ PLC ロボット

シリーズ AMP-LATCH。ピッチ 2.54mm。極数 10。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ スルーホール実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター デュアル極性化. AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にしっかりと接続できます。 . 特長と利点. 低プロファイル設計 センター デュアル極性化スロット 難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製ハウジング ボードスタンドオフ キンク処理済みはんだテール付きモデルを用意. 用途. このAMP-LATCH基板ヘッダは、幅広い用途に適しています。主な用途: PC、事務機器、医療機器、ストレージ、ネットワーク、産業用制御装置、電気製品、電気的テストなど

シリーズ = Dynamic 1000。ピッチ = 2.5mm。極数 = 10。行数 = 2。接続方向 = ストレート。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = 銅合金。定格電流 = 5.0A。定格電圧 = 250.0 V。D-1200シリーズハウジングにかん合する製品については、代表品番 ； 706-4424 706-4424 を参照. Dynamic 1200シリーズヘッダ. TE Connectivity Dynamic Range D-1200シリーズヘッダには、安定性向上のためのすずめっき保持脚が付いています。 D-1200シリーズヘッダのPCBはんだテールにはすずめっき、コンタクトタブには金めっきが施されています。 D-1200シリーズヘッダの推奨PCB厚は、1.0～1.6 mmです。 D-1200シリーズヘッダは、かん合中にコンタクトが折れ曲がらないように設計されています。