機構部品(電子部品) ：「密度」の検索結果

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト。D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの 1 つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル。特長。シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり / なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子。アクセサリ。圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208、； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543、； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

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新しい 6 ビームパワーコンタクトは、定格電流が最大 75 A で、200 Amps / リニアインチを超える電力を供給します 新しい 25 A 低電力コンタクトは、MULTI-BEAM XL パワーコンタクトよりも基板スペースを 50% 削減します 新しいスリムガイドソケットにより、基板全体のフットプリントが削減されます 通気孔付きのハウジングにより、放熱性が向上 ホットプラグ可能 用途: AC/DC および DC-DC 電源 ハイエンドコンピュータ サーバー データストレージ機器 電気通信スイッチ 高密度配電 無停電電源(UPS) バッテリパック取り外し可能 基板スタッキング 配電

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

コイル電圧 = 24V dc。接点構成 = SPST。取り付けタイプ = 基板実装。スイッチング電流 = 6A。極数 = 1。ラッチ = なし。ターミナルタイプ = スルーホール。最大スイッチング電圧 AC = 400V。長さ = 28mm。コイル抵抗 = 3390Ω。コイル電力 = 170mW。シリーズ = SNR℃。最大スイッチング電源 AC = 1.5 kVA。UL、CSA、VDE. SNRシリーズ - スリムリレー. 高コイル感度: 170 mW 高密度基盤実装用の小型設計(厚さ5 mm) コイル電力: 210 mW 動作温度範囲: -40 → +85 ℃ 沿面距離とクリアランス: 8 mm、6 mm コイルとコンタクト間の絶縁: 4000 Vac スイッチング電圧: 250 Vac H 15、W 28、D 5

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TE Connectivity AMPMODU System 50 IDCリボンケーブルレセプタクルコネクタ。AMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、0.05 mm2の単線又はより線のリボンケーブル、及び0.03 mm2のより線のリボンケーブルを0.64 mmピッチに終端するように設計されています。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、デイジーチェーン及び終端処理に適しています。これらのコネクタはIDCコンタクトを採用しているので、工具を使わずにワンステップでケーブルの終端処理が可能です。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、嵌合相手のヘッダへの確実な接続を実現するポジティブロッキングラッチ機能を備えています。このラッチ機能をヘッダーではなくリセプタクルに設けることで、基板スペースの節約、ラッチ高さの互換性にまつわる問題の解消を実現します。コネクタハウジングの側面には、ヘッダとの正確なかん合を実現する極性化バーがあります。特長。高密度のコンパクト設計 組み立て済みのハウジングとカバー デイジーチェーンや終端処理に最適 すばやくワンステップで組み立てられる IDC コンタクト 一体型ポジティブロッキングラッチにより、確実な嵌合接続が可能 誤嵌合を防止する極性 電気的性能と信頼性に優れた金めっきコンタクト。用途。AMPMODU System 50コネクタは、さまざまな高密度用途に適しています。用途には、ファクトリオートメーション、通信機器、医療機器、サーバー、試験・計測装置、ストレージ装置、自動車制御及びゲーム機器があります。

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

バックプレーンコネクタのタイプ ハードメトリックタイプA。オス/メス オス。極数 154。カラム数 22。行数 7。接続方向 ストレート。ハウジング材質 PET。ピッチ 2mm。コンタクト材質 リン青銅。表面処理：コンタクト ニッケルの上に金。結線方法 プレスイン。シリーズ Z-PACK HM。Compact PCIシステム用Z-PACKシリーズコネクタ. 高密度、優れたパフォーマンスと信頼性を提供 ホットスワップに対応し、リアルタイム用途でメリットを発揮 プレス技術とユーロスタイルパッケージを採用 Compact PCIは、標準長及び特殊長の3Uカード(コネクタP1-5/J1-5)及び6Uカード(コネクタP1-5/J1-5)で32ビット又は64ビットを使用可能

極数 37。実装タイプ ケーブルマウント。プラグ/ソケット プラグ。接続方向 ストレート。ハウジング材質 サーモプラスチック。ケーブル取り付けシェルシリーズ / 2. TE Connectivity CPC (丸形プラスチックコネクタ)のシリーズ1/2は、一連のケーブル取り付けシェルを取り揃えています。高耐久性コネクタは、産業、プロセス制御、輸送用に適した、信頼性の高い便利な接続システムを提供するように設計されています。 ねじ式ケーブルコネクタは、パネル又はフリーハンギングレセプタクルとかん合して、無制限の接続を実現します。ポジティブロック機能とローレット加工のカップリングリングにより、堅牢なCPCコネクタはしっかりとかん合し、不意に外れることを防止します。 CPCシリーズの圧着コネクタは、現場やフィールドで素早く組み立てることができます。 圧着端子は、破損した場合が簡単に取り外せるので、現場でのダウンタイムを短縮し、迅速な修理を実現します。. シリーズ1. シリーズ1 標準密度。信号と低電流用途向けに設計されています。シリーズ1コネクタは、4極から37極まで取り揃えており、最大13Aの信号が可能です。 シリーズ1では、サイズ16のMultiMateピンとソケットコンタクトを使用できます。互換性のあるコネクタコンタクトの完全なリストについては、取扱説明書を参照してください。. シリーズ2. シリーズ2 高密度。1つのシェルでより高い接触密度を必要とする用途向けに設計されています。 シリーズ2コネクタは、8極から63極まで取り揃えており、最大7.5 Aの信号が可能です。 シリーズ2は、サイズ20のDF DMコンタクトに対応します。互換性のあるコネクタコンタクトの全リストについては、取扱説明書を参照してください。. 特長. ピンとソケットの保護機能を内蔵 UL 94V-0準拠で、安定性、耐熱性、自己消火性に優れた熱可塑性素材から製造されています。 クイック接続 取り外し機能により、組み立て時間を節約 このプラスチック製コネクタは軽量で、金属製コネクターよりも安価 堅牢、高信頼性 振動や衝撃に対する耐性。. 用途. CPCシリーズは、効果的な信号ソリューションが必要とされるほとんどの産業用途で使用できます。 最も一般的な用途は次のとおりです。. 鉄道・輸送用の車両とシステム 照明と看板 空調システムと業務用ビル設備 自動車 バス、オフロード向けトラック、RV車、農業機械、建設機器 産業機械、産業オートメーション、マテハン機器 計測・テスト オートメーションシステム. 環境. CPCシリーズの丸形コネクタは、過酷な環境に最適です。UL94V-O安定化熱耐性ハウジングを使用し、高品質エンジニアリング素材で製造されています。. よくある質問. - 丸形コネクタは修理可能ですか? - はい、コンタクトは取り外し可能です。交換可能なカップリングリングにより、現場での修理が容易に行えます。 - - 耐久性はどうですか? - TE Connectivity CPCシリーズの丸形コネクタは、高品質素材製です。衝撃や振動に対する高い耐性を持っています。