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PICMG。TE Connectivity Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリ。Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリは、2.50 mmセンターラインを備えています。 これらのZ-PACK HM-Zdピンヘッダ及びレセプタクルコネクタアセンブリは、プレスフィット基板スルーホール取り付け式で、ポリエステルGFハウジングを装備しています。HM-ZdはPICMG 3.x (ATCA)業界標準に適合するバックプレーン相互接続 基板-バックプレーン高速差動電気コネクタ 3~6.4 Gb/秒の範囲内の用途に差動ソリューションを提供 IEC61076-4-101の拡張
仕様●バックプレーンコネクタのタイプ:高速ハードメトリック●オス/メス:メス●極数:40●行数:4●接続方向:ライトアングル●ハウジング材質:PET●ピッチ:2.5mm●コンタクト材質:銅ニッケル・ケイ素合金●表面処理:コンタクト:ニッケルの上に金●定格電流:700mA●定格電圧:250 V ac●結線方法:プレスイン●シリーズ:Z-PACK HM-Zd●動作温度 Min:-65℃●コード番号:680-7771 アズワン品番65-7708-30
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