機構部品(電子部品) ：「DIP-IC」の検索結果

MXBEEは、Digi International社製 XBeeシリーズRFモジュール用のピッチ変換基板です。(組み立て式) RFモジュールの2.0mmピッチ端子を、2.54mmピッチの端子に変換できます。 Digi社以外で発売されているXBee互換RFモジュールでもお使いいただけます。 2.54mmのI/Oコネクタには、300milと600milの端子穴を用意しました。 別売のDIP連結ソケットを利用すれば20ピンICソケットへの接続も可能。

デジタル温度センサーADT7310を使用したDIP型モジュール基板 MDK001は、アナログデバイセズ社の高精度温度センサーADT7310を搭載した、デジタル温度センサージュール基板です。1.27mmピッチのICを2.54mmピッチに変換していますので、ブレッドボードやユニバーサル基板でそのまま使用できます。ADT7310は、温度校正や直線性の補正が不要で、±0.5℃の高精度な温度測定が可能なデジタル温度センサーです。

MDSPIC2012はMicrochip社のdsPIC30F2012を搭載したマイコンボードです。すぐに開発が始められるようブートローダ機能を搭載しており、別途PICライターを用意する必要がありません。 出荷時にブートローダを書き込み済みですので、PICライターを用意する必要はありません。RS-232Cインターフェイスと接続するだけでプログラムをダウンロードできます。USB-シリアル変換ケーブルも使用できます。 40ピンDIP-ICのように使用できるコンパクトサイズです。またdsPIC30F2012の全ピンを引き出してあります。 USBコネクタからの給電も可能なので、別途電源を用意する必要がありません。(コネクタ別売) PICライターによるプログラム書き込みも可能です。 CQ出版社のトランジスタ技術2007年8月付録基板と同一仕様です。

ADT7410を搭載した温度センサーモジュール基板 MADT7410-MODは、アナログデバイセズ社製の温度センサーADT7410を搭載したモジュール基板です。-55℃～+150℃までの温度を±0.5℃の精度で測定できます。試作学習レベルで使いやすくするために、2.54mmピッチの8ピンDIP-ICサイズに変換したモジュール基板です。センサーデータは、I2C通信で取得できます。温度の校正/補正および直線性補正が不要なので、使用時の負担が低減します。付属の連結ソケットを使用して、8ピンICソケットやブレッドボードに差し込めます。

FT200XDを搭載したUSB-I2C変換モジュール基板 MFT200XDは、FTDI社製のFT200XDを搭載したUSB-I2C変換モジュール基板です。超小型面実装タイプのICを、試作・学習レベルで使いやすくするために2.54mmピッチの8ピンDIP-ICサイズに変換した基板モジュールです。基板には、ミニUSBコネクタやICを動作させるために必要な部品が実装されています。USBインターフェースを搭載していないマイコンと接続することで、USBマイコンとして利用することができます。マイコンと基板上のICとの通信は、I2Cインターフェースで行うことができます。電子工作やブレッドボードを用いた電子回路の実験に最適です。