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MF-SMDシリーズ. 超低プロファイル 超高速トリッピング時間 高電圧 対称 表面実装2018フットプリント

MF-SMDシリーズ. 超低プロファイル 超高速トリッピング時間 高電圧 対称 表面実装2018フットプリント

動作電流 = 1A。定格電圧 = 13.2V。動作時間 = 0.1s。保持電流 = 0.5A。電流 Max = 40 A。長さ = 3.43mm。高さ = 0.85mm。幅 = 2.8mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.18Ω。最大抵抗 = 900mΩ。電力損失 = 0.6W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1210℃。寸法 = 3.43 x 2.8 x 0.85mm。MF-USMFシリーズ. 高速トリッピングリセット可能型回路保護 自動アセンブリ用表面実装パッケージ 小型フットプリント(1210)

動作電流 = 0.4A。定格電圧 = 30V。動作時間 = 0.02s。保持電流 = 0.2A。電流 Max = 10 A。長さ = 3.43mm。高さ = 1.1mm。幅 = 2.8mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.4Ω。最大抵抗 = 5Ω。電力損失 = 0.6W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1210℃。シリーズ = MF-USMFmm。MF-USMFシリーズ. 高速トリッピングリセット可能型回路保護 自動アセンブリ用表面実装パッケージ 小型フットプリント(1210)

動作電流 = 0.75A。定格電圧 = 6V。動作時間 = 0.2s。保持電流 = 0.35A。電流 Max = 40 A。長さ = 3.43mm。高さ = 0.85mm。幅 = 2.8mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.2Ω。最大抵抗 = 1.3Ω。電力損失 = 0.6W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1210℃。寸法 = 3.43 x 2.8 x 0.85mm。MF-USMFシリーズ. 高速トリッピングリセット可能型回路保護 自動アセンブリ用表面実装パッケージ 小型フットプリント(1210)

定格電流 = 5A。定格電圧 = 32V dc。溶断速度 = T。本体材質 = セラミック。本体長さ = 1.6mm。本体幅 = 0.8mm。本体高さ = 0.45mm。動作温度 Min = -40℃。シリーズ = SF-0603S℃。抵抗 = 9mΩ。UL. 速断型表面実装SinglFuse SF-0603Fシリーズ. 過電流保護用シングルブローヒューズ 1608 (EIA0603)ミニチュアフットプリント 薄膜チップヒューズ

定格電流 = 500mA。定格電圧 = 50V dc。溶断速度 = T。本体材質 = セラミック。本体長さ = 1.6mm。本体幅 = 0.8mm。本体高さ = 0.45mm。動作温度 Min = -40℃。動作温度 Max = +105℃。抵抗 = 175mΩ。UL. 速断型表面実装SinglFuse SF-0603Fシリーズ. 過電流保護用シングルブローヒューズ 1608 (EIA0603)ミニチュアフットプリント 薄膜チップヒューズ

MF-LSMFシリーズ. 高定格電力 低プロファイル Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 RoHS準拠及びハロゲンフリー 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 5.2A。定格電圧 = 24V。動作時間 = 5s。保持電流 = 2.6A。電流 Max = 20 A。長さ = 7.98mm。高さ = 1.6mm。幅 = 5.44mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.02Ω。最大抵抗 = 75mΩ。電力損失 = 1.5W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 3121℃。動作温度範囲 = -40 → +85 ℃mm。MF-LSMFシリーズ. 高定格電力 低プロファイル Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 RoHS準拠及びハロゲンフリー 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 3.7A。定格電圧 = 33V。動作時間 = 2.5s。保持電流 = 1.85A。電流 Max = 40 A。長さ = 7.98mm。高さ = 1.6mm。幅 = 5.44mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.045Ω。最大抵抗 = 150mΩ。電力損失 = 1.5W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 3121℃。寸法 = 7.98 x 5.44 x 1.6mm。MF-LSMFシリーズ. 高定格電力 低プロファイル Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 RoHS準拠及びハロゲンフリー 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 0.40A。定格電圧 = 60V。動作時間 = 0.15s。保持電流 = 0.20A。電流 Max = 40 A。長さ = 4.73mm。高さ = 1.10mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.40Ω。最大抵抗 = 6Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = 0℃。パッケージサイズ = 1812℃。シリーズ = MF-MSMFmm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 0.3A。定格電圧 = 60V。動作時間 = 1.5s。保持電流 = 0.1A。電流 Max = 40 A。長さ = 4.73mm。高さ = 1.1mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.7Ω。最大抵抗 = 15Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。シリーズ = MF-MSMFmm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 0.6A。定格電圧 = 30V。動作時間 = 0.1s。保持電流 = 0.3A。電流 Max = 10 A。長さ = 4.73mm。高さ = 1.1mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.3Ω。最大抵抗 = 3Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。シリーズ = MF-MSMFmm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 2.2A。定格電圧 = 16V。動作時間 = 0.3s。保持電流 = 1.1A。電流 Max = 100 A。長さ = 4.73mm。高さ = 0.85mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.04Ω。最大抵抗 = 210mΩ。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。寸法 = 4.73 x 3.41 x 0.85mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 2.2A。定格電圧 = 24V。動作時間 = 0.5s。保持電流 = 1.1A。電流 Max = 20 A。長さ = 4.83mm。高さ = 1.6mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.06Ω。最大抵抗 = 180mΩ。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。寸法 = 4.83 x 3.41 x 1.6mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 0.4A。定格電圧 = 30V。動作時間 = 0.1s。保持電流 = 0.2A。電流 Max = 80 A。長さ = 4.73mm。高さ = 1.1mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.4Ω。最大抵抗 = 6Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。寸法 = 4.73 x 3.41 x 1.1mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 1.5A。定格電圧 = 24V。動作時間 = 0.2s。保持電流 = 0.75A。電流 Max = 40 A。長さ = 4.73mm。高さ = 0.85mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.11Ω。最大抵抗 = 450mΩ。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。動作温度 Max = +85℃。動作温度範囲 = -40→ +85 ℃mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 1A。定格電圧 = 15V。動作時間 = 0.15s。保持電流 = 0.5A。電流 Max = 100 A。長さ = 4.73mm。高さ = 0.85mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.15Ω。最大抵抗 = 1Ω。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。動作温度範囲 = -40→ +85 ℃mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

動作電流 = 4A。定格電圧 = 8V。動作時間 = 3s。保持電流 = 2A。電流 Max = 40 A。長さ = 4.73mm。高さ = 0.85mm。幅 = 3.41mm。ターミナル材質 = ニッケルに無電解金メッキ。最小抵抗 = 0.02Ω。最大抵抗 = 80mΩ。電力損失 = 0.8W。動作温度 Min = -40℃。パッケージサイズ = 1812℃。寸法 = 4.73 x 3.41 x 0.85mm。MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ

MF-MSMFシリーズ. 車載用途における受動部品のAEC-Q200 Rev-Cストレステスト認定に準拠 前世代のあらゆる1812 SMTデバイスと100 %電気的互換性 Pb及びPbフリーはんだリフロープロファイルに対応 自動アセンブリ用表面実装パッケージ