omron(オムロン)の基板用スイッチ

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(当社従来品比)。シールテープ付タイプは洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(当社従来品比)。シールテープ付タイプは洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(当社従来品比)。シールテープ付タイプは洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

本体部寸法は従来体積比で78%、機構品の小型化に貢献。レバーなしでも使いやすいロングストローク仕様(OT参考値：1.4mm)。環境に有害な物質を排除、リード線タイプも鉛フリーを実現。本体部寸法は従来体積比で78%、機構品の小型化に貢献。レバーなしでも使いやすいロングストローク仕様(OT参考値：1.4mm)。環境に有害な物質を排除、リード線タイプも鉛フリーを実現。

スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現。スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現

スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現。スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現

スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現。スリット固定で顧客ユニットの省スペース化/薄型化に貢献。スライド構造により静音性を実現。高接触信頼性による微小負荷対応。多彩なアクチュエータバリエーションにより、様々な操作体(形状・材料・動作)に対応。左右対称形状で、設計簡素化に貢献。圧入端子(フォーク形)により、はんだレス接続を実現

クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。

クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。クリップ接点方式による高信頼性接触機構を採用。スライド接触機構により静かな動作音を実現。独自の構造により優れた絶縁性能を達成。

高さ5mmの薄形設計、および2.54mmピッチで連続取付けが可能。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

高さ5mmの薄形設計、および2.54mmピッチで連続取付けが可能。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。シールテープなしで洗浄が可能。自動実装の吸着にシールテープ付タイプを用意。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。

接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。シールテープ付タイプは洗浄可能。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。エンボステーピング梱包では400個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。シールテープ付タイプは洗浄可能。1極から10極まですべてを品揃えし、幅広いニーズに対応。エンボステーピング梱包では400個の小口梱包、100個の100個リールも用意。

フラットタイプ、シャフトタイプを品揃え。端子配列は4×1と3×3の2種類を用意、基板設計の自由度向上。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

ツインコンタクト金メッキにより高い接触信頼性を確保。シールテープ付タイプなので洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意。ツインコンタクト金メッキにより高い接触信頼性を確保。シールテープ付タイプなので洗浄可能。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包、100個の100個リールも用意

フラットタイプ、シャフトタイプを品揃え。端子配列は4×1と3×3の2種類を用意、基板設計の自由度向上。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

フラットタイプ、シャフトタイプを品揃え。端子配列は4×1と3×3の2種類を用意、基板設計の自由度向上。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

フラットタイプ、シャフトタイプを品揃え。端子配列は4×1と3×3の2種類を用意、基板設計の自由度向上。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

フラットタイプ、シャフトタイプを品揃え。端子配列は4×1と3×3の2種類を用意、基板設計の自由度向上。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

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従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。自動実装に最適な、エンボステーピング梱包仕様を用意。凸タイプのプランジャにはキートップ(形B32シリーズ)が取り付け可能。エンボステーピング梱包 標準リールに加えて100個の小口梱包リールも用意。シャープなクリック感と高耐久性を実現。自動実装に最適な、エンボステーピング梱包仕様を用意。凸タイプのプランジャにはキートップ(形B32シリーズ)が取り付け可能。エンボステーピング梱包 標準リールに加えて100個の小口梱包リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。従来の10mm角タイプ面積の1/2に省スペース化。上面操作と側面操作の両タイプにサーフェスマウント端子と基板挿入端子を品揃え。接点部は、金メッキで高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では100個の100個リールも用意。

接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意

接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意。接点部は金メッキ、ツイン接点で高信頼性を確保。エンボステーピング梱包では500個の小口梱包も用意、100個の100個リールも用意