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ヒートシンク 12Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に

ヒートシンク PRタイプ。黒アルマイト処理 DIP用ヒートシンク

ヒートシンク 17Fシリーズ

。フィッシャーエレクトロニック 軸流ファン付きヒートミンク。Fischer Elektronik 中空フィン型の冷却システムには、軸流ファンが取り付けられています。強制対流のみで熱放散が可能な高出力用途向けに、汎用性と効率性に優れた冷却ソリューションを提供します。Fischer Elektronik ヒートミンクは、さまざまな要件に合わせて各種のサイズを取り揃えています。エアフローを最適化する中空フィンの形状 効果的な放熱 コンパクトな構造 ミル加工されたフラットな半導体取り付け面

。ヒートシンク 23Mシリーズ

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、アルミと比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。これは、熱分散設計が組み込まれたカメラ及び電子機器のハウジングに特に適しています。4種類の一般的な形状が、さまざまな用途向けに設計されています。通常のアルミ製ヒートシンクより30 %軽量 EMIの問題を低減 優れた成形性 用途 スイッチング電源、ACモーター、マイクロプロセッサ、LED冷却

。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

。ヒートシンク 30Fシリーズ(2)

。ヒートシンク 17Fシリーズ

。ヒートシンク 17Fシリーズ(2)

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。表示された熱抵抗値は、フリーエアでフィンを垂直方向に取り付けた時の値です。長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。173AB シリーズ、ユニバーサル、幅 119mm x 高さ 64.5mm。ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間で部品を冷却します。冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。ヒートシンクは、高出力半導体、光電子デバイス、発光ダイオードの冷却に使用可能です。

。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。ヒートシンク 35Fシリーズ

。ヒートシンク 35Fシリーズ

。ヒートシンク 21Fシリーズ

。Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

。Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 12Fシリーズ

ヒートシンク 12Fシリーズ

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

SK 89 押出ヒートシンク。SK 89 ヒートシンクには、アクセスパネル又は基板用のガイド溝が付属し、長さは 75 mm と 100 mm です。SSR タイプは 35 mm DIN レールに直接はめ込み可能で、ねじ穴もコンポーネント取り付け用に用意されています。

Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用

ヒートシンク 40Fシリーズ

Description。A 13.20×12.10 mm self-adhesive pure copper heatsink designed to dissipate heat away from your boards and ICs.。Features。Material：Copper。Length：13.20 mm。Width：12.10 mm。Self-Adhesive