9ページ目: ブロワその他関連用品

電源電圧 = 24 V dcAC/DC動作 = DC消費電力 = 12W電流 Max = 500mA風量 = 308m3/h騒音レベル = 53dBファン回転速度 = 2850rpmベアリングタイプ = ボールVDE、UL、CSA. DC軸流ファン150 O x 38 mm. ebm.papst製の7100シリーズのファンです。. 電子スイッチングモータ及び外部ローター 極性反転、過負荷、又はローター焼き付きに対する電子保護機能を内蔵 アルミ製ハウジング及びインペラ、ハウジングにはM4 x 8 (Torx)ねじ用のアースラグを装備 単一ストランド(AWG 22、TR 64、めっき処理なし / スズめっき)による接続 吸気ストラット: 回転方向はロータ側から見て反時計方向 質量: 620 g

長さ = 26mm幅 = 13mm高さ = 10mm寸法 = 26 x 13 x 10mm熱抵抗 = 22.8K/W取り付け = ソルダーカラー = シルバーD PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

長さ = 23mm幅 = 8mm高さ = 10mm寸法 = 23 x 8 x 10mm熱抵抗 = 31.5K/W取り付け = ソルダーカラー = シルバーD PAK 用銅製ヒートシンク. Fischer Elektronik のこの銅ヒートシンクは、熱伝導性に優れており、はんだ付け可能な表面仕上げで基板に直接取り付けることができます。

熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。フラットバック、幅21.45 mm x 高さ19 mm

ヒートシンク 17Fシリーズ(2)

ヒートシンク 21Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

サーマル抵抗は自然空冷条件で、フィンを垂直にして得られた値です。ヒートシンク 12Fシリーズ(2)

ヒートシンク 40Fシリーズ

TO-220、21、及び 25 K/W 用の取り付け可能なヒートシンク着脱可能なヒートシンクはすべて黒色陽極酸化ダイキャストアルミ製です。 FK 237 シリーズのヒートシンクには、次の機能があります。非常にスリムな設計で、スペースを節約できます ヒートシンクを TO220 ハウジングにスライドさせて簡単に組み込み可能 TO-220 ハウジングの固定クリップがヒートシンクにしっかりと押し付けられるため、熱伝導が最適化されます 水平及び垂直のどちらの取り付け位置でも放熱性能が高くなっていますバージョン:FK 220-SA-220 はんだタグがなく、トランジスタ保持スプリングで TO-220 ハウジングに簡単に取り付けられます FK 237-SA-220 H スズめっきはんだタグを使用すると、基板に水平位置で直接はんだ付けできます FK 237-SA-220 O はんだタグなし FK 237-SA-220V スズめっきはんだタグを使用すると、基板に垂直位置で直接はんだ付けできます

Fischer SK03 押出ヒートシンクSK 03 ヒートシンクには、アクセスパネル又は基板用のガイド溝が付属しています。

ヒートシンク 17Fシリーズ

ヒートシンク 17Fシリーズ

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

ヒートシンク 22Mシリーズ

ヒートシンク 17Fシリーズ

ヒートシンク 12Fシリーズ

ヒートシンク 30Fシリーズ

ヒートシンク 23Mシリーズ

Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク黒色陽極酸化処理仕上げ

LED 丸型ユニバーサルヒートシンク黒色陽極酸化処理仕上げ 自由対流又は強制対流に最適 高出力 LED タイプ用の汎用ヒートシンクです 熱伝導性接着ホイル、接着剤、又はねじによる取り付けが簡単です

ヒートシンク 21Fシリーズ

ヒートシンク 23Mシリーズ

Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その熱伝導率、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシンクは、同様の性能を持つアルミニウム製品と比較して30 %軽量化されています。この材料は射出成形に優れた成形性があり、アルミダイキャスト製法よりもはるかに高い生産性を発揮します。Spreadfast熱伝導性エンジニアリングプラスチックは、その軽量性、成形性、EMIの問題を低減する特性のために開発されました。このプラスチックを使用したヒートシン

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板にはんだ付けし、強制対流冷却のコンパクトな( 1U 又は 2U )パッケージに最適です。ヒートシンク AL6063-T5 スプリングクリップピアノ線は ASTM A228 に準拠し、光沢ニッケルめっきが施されていま

ヒートシンク 12Fシリーズ