押しボタンスイッチ本体 ：「基板用はんだこて」の検索結果

ICと同じ端子形状。丸洗い洗浄が可能。2.54mmピッチのPC基板用。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

鮮やかな部分照光。浮き上がり防止構造。高密度実装が可能。丸洗い洗浄が可能。

薄さ2.5mmの極超小形押ボタンスイッチ スイッチのブロック化可能。2.54mmピッチの基板取付けができ、任意数のブロック化が可能です。 操作部を中心よりずらしたことにより、商品を連続取付けする際、互い違いに取付けすることにより、操作性の向上を図ることができます。(PAT.PEND) 外郭部品(プランジャ、ハウジング、ベース)はUL94V-0の難燃材を採用。絶縁性、自己消火性、耐アーク性に優れています。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構を採用。 端子部はインサート成形により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。