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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-subコネクタ 15極 オス スルーホール
デルは、お客様のニーズに対応するために、比類のないエンジニアリングサポートを提供することで、市場で最も広範で汎用性の高い D サブミニチュアコネクタのポートフォリオを提供しています。メーカーの信頼性の高い AMPLIMITE ライトアングルポストコネクタには、さまざまな用途に対応できるように、さまざまなめっきタイプが揃っています。このコネクタは、サイズ 20 又は 22 のサブミニチュア D コネクタと寸法が異なる場合にかん合できます。難燃性熱可塑樹脂製ハウジング HD-20 ライトアングルコネクタには、プラ
仕様●極数:15●オス/メス:オス●接続方向:ライトアングル●実装タイプ:スルーホール●結線方法:はんだ●ミックスコンタクトレイアウト:15W2●長さ:39.2mm●幅:13.6mm●深さ:21.3mm●寸法:39.2 x 13.6 x 21.3mm●動作温度 Min:-55.0℃●コード番号:186-4944 アズワン品番65-7711-46
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1,298 税込1,428
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-Subコネクタ TE Connectivity, オス, 68極
エコ商品
仕様コンタクト数 = 68ジェンダー = オスボディ向き = ストレート取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mmハウジング材質 = PBT長さ = 63.9mm幅 = 9.3mm深さ = 10.3mm寸法 = 63.9 x 9.3 x 10.3mmシリーズ = Amplimite .050 IIIAMPLIMITE D-Subコネクタ、.050シリーズII、基板プラグヘッダ. 優れたEMI / RFI保護機能を備えている、中心線が1.27 mmのAMPLIMITEシリーズ.050シリーズII垂直実装基板D-Subヘッダです。このAMPLIMITEシリーズ.050シリーズII D-Sub基板ヘッダは、銅めっき亜鉛ダイキャスト上にニッケルを施し、フル金属シェル、黒色熱可塑樹脂GFハウジング、ボードロックを備え、金めっきリン青銅コンタクトを事前に取り付けています。 RoHS指令(10物質対応)対応
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3,898 税込4,288
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-subコネクタ (はんだ端子) TE Connectivity, オス, 9極
仕様コンタクト数 = 9ジェンダー = オスDコネクタタイプ = 標準D-SubD-Subシェルサイズ = Eハウジング材質 = 鋼コンタクトめっき = ニッケルの上にパラジウムの上に金コンタクト材質 = 銅合金ピッチ = 2.74mm幅 = 12.93mm深さ = 16.82mmAMPLIMITE D-Subコネクタ、はんだカップ終端、ケーブル取り付け. AMPLIMITE標準密度D-Subケーブルコネクタは、はんだカップ終端、スズめっきスチール製フロントシェル、UL 94V-0 PBTPグレー熱可塑性ハウジング、直径3.0 mm取り付け穴を有し、銅合金、金めっきコンタクトが組み付けられています。. スチールスズめっき グレーの熱可塑樹脂製コネクタハウジング 3 A定格電流 絶縁抵抗: 500 MΩ 絶縁耐性: 1000 V ac 定格温度: -50 → +125 ℃ RoHS指令(10物質対応)対応
1個
619 税込681
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-subコネクタ TE Connectivity, メス, 9極 標準D-Sub E
エコ商品
仕様極数 = 9 オス/メス = メス 接続方向 = ストレート 実装タイプ = スルーホール ピッチ = 2.74mm Dコネクタタイプ = 標準D-Sub D-Subシェルサイズ = E ハウジング材質 = PBT 長さ = 31.19mm 幅 = 12.6mm 深さ = 12.93mm 寸法 = 31.19 x 12.6 x 12.93mm 表面処理:コンタクト = 金 AMPLIMITE D-Subコネクタ、はんだカップ終端、ケーブル取り付け. AMPLIMITE標準密度D-Subケーブルコネクタは、はんだカップ終端、スズめっきスチール製フロントシェル、UL 94V-0 PBTPグレー熱可塑性ハウジング、直径3.0 mm取り付け穴を有し、銅合金、金めっきコンタクトが組み付けられています。. スチールスズめっき グレーの熱可塑樹脂製コネクタハウジング 3 A定格電流 絶縁抵抗: 500 MΩ 絶縁耐性: 1000 V ac 定格温度: -50 → +125 ℃ 長さ(mm)125 幅(mm)75 高さ(mm)10 質量(g)7 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
789 税込868
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-Subコネクタ TE Connectivity, メス, 100極
エコ商品
仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 30 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.76mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.76mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
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4,198 税込4,618
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-Subコネクタ TE Connectivity, メス, 100極
エコ商品
仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm取り付け用ハードウェア = ボードロック、ラッチブロック定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 250 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.87mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.87mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
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