角型コネクタ本体・ハウジング :「はんだ付け」の検索結果

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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))ダイナミック・シリーズ・コネクタ D-3000シリーズ D-3100D ヘッダー
ダイナミック・シリーズの中核をなすシリーズです。ハウジングの種類も豊富で、信号から電源まで様々なアプリケーションに対応できます。(定格電流15A)。接触子の単一化、ハウジングの多品種化、コネクタのシステム化を実現した、産業機器専用のコネクタです。重電・FA機器の信号・パワー・電源専用コネクタとして、また一般産業機器の電源・パワー専用コネクタとして最適です。電線圧着接触子の圧着形状の標準化をはかり、これを単一化することにより、工具の共通使用を実現しました。
1個ほか
329 税込362
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))D-Subコネクタ TE Connectivity, メス, 100極
エコ商品
仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm取り付け用ハードウェア = ボードロック、ラッチブロック定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 250 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.87mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.87mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
3,898 税込4,288
5日以内出荷

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